1. PC01
1.1. Documentação
1.1.1. RH
1.1.2. Riscos
1.1.3. Estimativa de Custo
1.1.4. Levantamento de Requisitos
1.1.5. TAP
1.1.6. EAP
1.1.7. Cronograma
1.2. Forno de Refusão
1.2.1. Estrutura + Energia
1.2.1.1. Dimensionamento
1.2.1.2. Definições de materiais
1.2.1.3. Planta básica
1.2.2. Software
1.2.2.1. Visão do produto
1.2.2.2. Especificação de tecnologia
1.2.2.3. Protótipo
1.2.3. Eletrônica
1.2.3.1. Diagrama de bloco
1.2.3.2. Especificação de componentes
1.3. Pick and Place
1.3.1. Energia
1.3.2. Software
1.3.2.1. Visão do produto
1.3.2.2. Especificação de tecnologia
1.3.3. Estrutura
1.3.3.1. Dimensionamento
1.3.3.2. Definições de materiais
1.3.3.3. Planta básica
1.3.4. Eletrônica
1.3.4.1. Diagrama de bloco
1.3.4.2. Especificação de componentes
2. PC02
2.1. Documentação
2.1.1. Atualização da documentação
2.2. Forno de Refusão
2.2.1. Estrutura + Energia
2.2.1.1. Simulações
2.2.1.2. Planta final
2.2.2. Software
2.2.2.1. Modelagem de banco de dados
2.2.2.2. Especificação da arquitetura
2.2.2.3. Implementar controles de temperatura
2.2.2.4. Implementação da comunicação
2.2.2.5. Folha de estilo
2.2.3. Eletrônica
2.2.3.1. Simulações
2.2.3.2. Diagrama esquemático
2.2.3.3. Calculo do PID
2.2.4. Diagramas lógico-funcionais
2.3. Pick and Place
2.3.1. Software
2.3.1.1. Modelagem de banco de dados
2.3.1.2. Especificação da arquitetura
2.3.1.3. Implementação da comunicação entre os componentes
2.3.1.4. Implementação da interpretação do layout PCB
2.3.2. Estrutura
2.3.2.1. Simulção
2.3.2.2. Planta final
2.3.3. Eletrônica + Energia
2.3.3.1. Especificar o protocolo de comunicação
2.3.3.2. Construção de diagramas lógicos
2.3.3.3. Diagramas elétricos e eletrônicos
2.3.3.4. Simulação
2.3.4. Plano de construção
3. PC03
3.1. Documentação
3.1.1. Atualização da documentação
3.2. Forno de Refusão
3.2.1. Integração dos componentes
3.2.2. Estrutura + Energia
3.2.2.1. Projeto de concepção
3.2.2.2. Teste
3.2.3. Software
3.2.3.1. Implementar dashboard
3.2.4. Eletrônica
3.2.4.1. Montagem dos componentes
3.2.4.2. Projeto da PCB
3.2.4.3. Testes e homologação
3.2.4.4. FIRMWARE
3.3. Pick and Place
3.3.1. Software
3.3.1.1. Implementar o ajuste da agulha
3.3.1.2. Implementar o controle de estoque
3.3.2. Estrutura
3.3.2.1. Prototipagem
3.3.3. Eletrônica
3.3.3.1. Montagem dos componentes
3.3.3.2. Projeto da PCB
3.3.3.3. Testes e homologação
3.3.3.4. FIRMWARE
3.3.4. Projeto de concepção
4. PC04
4.1. Documentação
4.1.1. Atualização da documentação
4.2. Forno de Refusão
4.2.1. Estrutura + Energia
4.2.1.1. Desenho Técnico final
4.2.2. Software
4.2.2.1. Teste de integração
4.2.2.2. Relatório de teste
4.2.2.3. Benckmark
4.2.3. Eletrônica
4.2.4. Documentação para usuários e desenvolvedores
4.2.5. Integração dos componentes
4.2.6. Relatório de documentação de recursos
4.3. Pick and Place
4.3.1. Software
4.3.1.1. Benckmark
4.3.1.2. Relatório de teste
4.3.2. Estrutura
4.3.2.1. Desenho Técnico final
4.3.3. Eletrônica
4.3.3.1. Integração e teste
4.3.3.2. Integração dos componentes
4.3.4. Documentação para usuários e desenvolvedores