1. Conductividad
1.1. Aumentar
1.1.1. Impurificantes Similares al Silicio
1.1.1.1. Tipo n 1+Silicio
1.1.1.1.1. Arsenico -
1.1.1.1.2. Fosforo -
1.1.1.2. Tipo P 1- Silicio
1.1.1.2.1. Boro +
2. Su estructura atomica esta formada por
2.1. 4 atomos en su capa exterior
2.2. Temperatura
2.2.1. Bajas
2.2.1.1. No libera electrones conducir electricidad
2.2.2. Ambiente
2.2.2.1. Libera muy pocos conduce corriente
3. Semiconductor
3.1. Bueno o mal conductor
3.1.1. Depende concentrado
4. 2º Proceso Fabricación
4.1. Se corta en delgadas obleas
4.2. Pulen y se limpian (acidos)
4.3. Mide su resistividad (control de calidad)
5. 3º Proceso de Fabricacion
5.1. Bloques de circuitos
5.2. Se pasa a una cinta forma tramas
5.3. Por Laser se graban vidrio cromado
6. Control de contaminacion
6.1. Cuerpo Humano
6.1.1. Equipo Especial
7. 6º Proceso de Fabricacion
7.1. Agrega capa de polisilicio
7.1.1. Mayor conductividad
7.2. Capa 3 de grabacion
7.3. Se crean los electrodos umbral
7.4. Residuos se eliminan con acidos
7.5. Mascara 4
7.6. Mascara 5
7.7. Proceso de limpieza
8. 7º Proceso de Fabricacion
8.1. Hornea eliminar impurezas
8.1.1. oxido de baja temperatura
8.2. Implementa mascara 6
8.2.1. oxido silicio huecos de contacto
8.3. Implementa mascara 7
8.3.1. se inyecta aluminio silicio cubrir los huecos de contacto
8.4. A baja temperaturas
8.4.1. Se introduce una capa de vidrio proteger el grabado
9. Transistores y componentes electricos
9.1. Se encuentran presentes
9.1.1. Microelectronica
9.1.2. Electronica
9.1.3. Comunicaciones
9.1.4. Ordenadores
9.2. Almacenan informacion
10. Embalaje
10.1. Recorte y armado de transistores y circuitos integrados
11. Elemento Proviene Arena
11.1. Constituye el 20% de la corteza terrestre
11.2. Posee el 2º lugar en abundancia
12. 1º Paso Proceso Fabricacion
12.1. Refinado y Purificado
12.2. Calentado hasta el estado de fusion
12.2.1. INS to insert (Windows)
12.2.2. TAB to insert (Mac OS)
12.2.3. ENTER to add siblings
12.2.4. DEL to delete
12.2.5. Press F1 to see all key shortcuts
12.3. Un pequeño trozo de cristal llamado semilla se introduce
12.4. Se extrae y se comienza a solidificar en tubos (20 horas)
12.4.1. Online Help
12.4.2. Use Cases & Templates
12.4.2.1. Personal Todo List
12.4.2.2. Vacation Planning
12.4.2.3. Meeting Minutes
12.4.2.4. Project Plan
12.4.2.5. more...
12.4.3. Tools and Gadgets
12.4.3.1. Offline Mode
12.4.3.2. Geistesblitz Tools
12.4.3.3. Email & SMS Gateways
12.4.3.4. Offline Mode
13. Ingenieros
13.1. Diseñan el integrado, circuitos o transistores
13.1.1. Conmutadores microscopicos
13.1.1.1. 0 1
14. Transistores
14.1. Tipo N
14.1.1. 2 Regiones impurificada
14.1.2. Separadas por substrato tipo P
14.2. Tipo P
14.2.1. 2 Regiones impurificada
14.2.2. Separadas por substrato tipo N
15. 4º Proceso Fabricacion
15.1. mascaras
15.1.1. conforme a estas se añaden
15.1.2. se usan de 8 a 15 dependiendo complejidad
16. 5º Proceso de Fabricacion
16.1. Limpian las obleas (acidos)
16.1.1. Enjuaga agua desionizada
16.2. Introduce a un horno proceso de dioxido de silicio
16.3. Se pasa mascara a oblea
16.3.1. Fotolitografia
16.3.1.1. Resina resistente luz
16.3.1.2. Bajas temperaturas capa resistente
16.3.1.3. Luz ultravioleta se marcan varios disp.
16.3.1.4. Fotoresistentes + o - y acidos
16.3.1.4.1. Dividen las marcas
16.4. Implantacion iones
16.4.1. Campos electromagneticos
16.5. Horno de residuos
16.5.1. Aplica una capa nitruro de silicio proteger los grabados
16.5.2. Se vuelve a hornear