Монтаж кристаллов в корпус (Die Attach)

1. Технология Flip chip

2. Посадка на адгизив

3. - простота - высокая производительность - легко поддается автоматизации

4. - низкая стойкость при повышенных температурах - пониженная прочность при неравномерном отрыве - необходимость применения давления - дефицитность - токсичность составляющих клеевых композиций - газовыделение - выделение различных летучих соединений и влаги

5. - возможность матричного расположения выводов - высокая степень интеграции - малая протяженность межкомпонентных соединений

6. - худшие тепловые характеристики (по сравнению с кристаллом, присоединенным обычным способом) - трудность герметизации матрицы контактных площадок

7. Посадка на эвтектику

8. Установку кристалла (корпусирование микросхем) производят с помощью специальных наконечников для захвата, как вакуумных, так и механических. Большую роль в надежности работы собираемого изделия играет точность установки кристаллов.

9. Методы монтажа кристаллов на плате

10. 1. COB 2. COF 3. SMT 4. TAB 5. COG