1. PROCESADORES
1.1. INTEL
1.1.1. Intel® Core™2 Extreme
1.1.1.1. posee 4 nueclos
1.1.1.2. velocidad de nucleo de 3,2 GHz
1.1.1.3. 12 MB de caché L2 total
1.1.1.4. Bus frontal de 1600 MHz
1.1.2. Intel® Core™ i7
1.1.2.1. 2,93 GHz de velocidad del núcleo
1.1.2.2. 8 MB de caché Intel® inteligente
1.1.2.3. 3 canales de memoria DDR3 de 1066 MHz
1.1.2.4. posee 8 nucleos
1.2. AMD
1.2.1. Phenom™ II
1.2.1.1. 512 K de caché L2 por núcleo
1.2.1.2. Velocidad del bus 2000 MHz
1.2.1.3. posee Cuatro Núcleos
1.2.1.4. Velocidad de nucleo 2.6 GHz
1.2.2. Athlon™ II X2
1.2.2.1. 2MB de caché L2, 1MB para cada núcleo
1.2.2.2. velocidad del nucleo 3,0GHz
1.2.2.3. posee 2 nucleos
1.2.2.4. Velocidad del bus 4000MHz
2. DISPOSITIVO DE ENTRADA
2.1. teclado para juego G19
2.1.1. Pantalla LCD GamePanel™ inclinable en color, la pantalla (320 x 240) muestra unos niveles de información nunca vistos, durante y fuera del juego.
2.1.2. uso simultáneo de hasta cinco teclas, para realizar diversas acciones complejas.
2.1.3. Dos puertos USB 2.0 de alta velocidad con alimentación,transfiera datos de/a periféricos (como reproductores de MP3 y llaves de memoria) a la vez que alimenta dispositivos a pilas.
2.1.4. Las ranuras en la parte inferior del teclado dan cabida a los cables del ratón y de los auriculares, entre otros.
2.1.4.1. TECLADO G19
2.2. Explorer Mini Mouse
2.2.1. Funciona en prácticamente todas las superficies
2.2.2. Diseño sofisticado y confort ergonómico
2.2.3. Tecnología inalámbrica a 2,4 GHz con un alcance fiable de 9 metros
2.2.4. Batería con más de 6 meses de vida útil
2.2.5. Mini transceptor acoplable para una mejor portabilidad Para apagar el ratón basta con acoplar el transceptor; así, la batería dura más tiempo.
2.2.5.1. MINI TRANSCEPTOR
3. DISCO DURO
3.1. SATA
3.1.1. es una interfaz de transferencia de datos entre la placa base y algunos dispositivos de almacenamiento, como puede ser el disco duro, u otros dispositivos de altas prestaciones que están siendo todavía desarrollados. SATA proporciona mayores velocidades, mejor aprovechamiento cuando hay varios discos, mayor longitud del cable de transmisión de datos y capacidad para conectar discos en caliente (con la computadora encendida).
3.2. IDE
3.2.1. El puerto IDE controla los dispositivos de almacenamiento masivo de datos, como los discos duros y además añade dispositivos como las unidades CD-ROM.
4. DISPOSITIVOS DE SALIDA
4.1. USB 3.0
4.1.1. La nueva norma USB 3.0 tendrá una transferencia de datos a las TV de alta definición de 4.7GB (480Mb del USB 2.0)… se espera que esté finalizado para antes de junio de este año, y será totalmente compatible con el USB 1.1 y 2.0.
4.1.2. se ha aumentado la velocidad de transferencia y la cantidad de energía que puede trasmitir.
4.1.3. El aumento de líneas en USB 3.0 provoca que el cable sea más grueso, un inconveniente importante.
4.1.4. en USB 3.0 se añade cinco líneas. Dos de ellas se usarán para el envío de información y otras dos para la recepción, de forma que se permite el tráfico bidireccional, en ambos sentidos al mismo tiempo.
4.1.4.1. USB 3.O( 5 LINEAS)
5. RAM
5.1. DDR2
5.1.1. Las memorias DDR2 son una mejora de las memorias DDR (Double Data Rate), que permiten que los búferes de entrada/salida trabajen al doble de la frecuencia del núcleo, permitiendo que durante cada ciclo de reloj se realicen cuatro transferencias.En las DDR2, el buffer almacena 4 bits para luego enviarlos, lo que a su vez redobla la frecuencia nominal sin necesidad de aumentar la frecuencia real de los módulos de memoria.
5.2. DDR3
5.2.1. Considerado el sucesor de la actual memoria estándar DDR2, DDR3 promete proporcionar significativas mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminución del gasto global de consumo.El principal beneficio de instalar DDR3 es la habilidad de hacer transferencias de datos ocho veces mas rápido, esto nos permite obtener velocidades pico de transferencia y velocidades de bus más altas que las versiones DDR anteriores
6. BOARD
6.1. INTEL
6.1.1. Placa madre Intel® DX58SO
6.1.1.1. Doce puertos USB 2.0
6.1.1.2. Cuatro zócalos DDR3 de 240 pines
6.1.1.3. Compatibilidad con el procesador Intel® Core™ i7
6.1.1.4. Admite hasta 16 GB de memoria de sistema
6.1.1.5. Admite DDR3 a 1600 MHz, DDR3 a 1333 MHz, DDR3 a 1066 MHz
6.1.1.6. (12 por 9,60 pulgadas [304,80 por 243,84 milímetros])
6.1.2. Placa madre Intel® DP45SG
6.1.2.1. Compatibilidad para DDR3 de 1333/1066/800 MHz
6.1.2.2. Hasta 12 puertos USB 2.0
6.1.2.3. Compatibilidad hasta con 8 GB de memoria del sistema
6.1.2.4. (11,60 por 9,60 pulgadas [294,64 por 243,84 milímetros])
6.1.2.5. Compatibilidad con el procesador Intel® Core™2 Extreme
6.1.2.6. Cuatro zócalos DDR3 de 240 pines