Требования к сборке электронных узлов

Начать. Это бесплатно
или регистрация c помощью Вашего email-адреса
Требования к сборке электронных узлов создатель Mind Map: Требования к сборке электронных узлов

1. Последовательность сборки и монтажа

1.1. Распаковка печатной платы

1.2. Входной контроль печатной платы

1.3. Проверка ЭРЭ

1.4. Комплектование элементов по операциям

1.5. Обрезка и формовка Выводов навесных Элементов

1.6. Установка ЭРЭ

1.7. Контроль установки навесных ЭРЭ

1.8. Пайка элементов

1.9. Контроль пайки

1.10. Установка элементов для ручной пайки

1.11. Пайка паяльником

1.12. Отмывка плат после пайки

1.13. Покрытие пайки (лакирование)

1.14. Сушка

1.15. Входной контроль печатного узла

2. Общие требования к сборке электронных узлов на основе поверхностного монтажа

2.1. Плотность монтажного поля. Размер контактных площадок для монтажа и зазоров между ними во многом определяют составляющие технологии сборочно-монтажного производства

2.2. Размеры групповой заготовки, устанавливаемой на конвейер сборочно-монтажной линии

2.3. Маркировка. Что она должна быть читаемой — спору нет. Но часто ее используют для центрирования компонентов. Тогда к качеству маркировки добавляется точность позиционирования реперных знаков, выполненных в виде маркировки

2.4. Плата должна быть контролепригодной, то есть иметь дополнительные точки для контактирования зондов (пробников) для внутрисхемного контроля и диагностики качества

2.5. конфигурация монтажных элементов на плате должна быть приспособлена для групповых методов пайки