Разварка выводов к контактным площадкам (Wire bonding)

Create a To-Do list for your upcoming tasks

Начать. Это бесплатно
или Регистрация c помощью Вашего email-адреса
Rocket clouds
Разварка выводов к контактным площадкам (Wire bonding) создатель Mind Map: Разварка выводов к контактным площадкам  (Wire bonding)

1. Микросварка с использованием золотого шарика

2. Шариковая микросварка проволочных выводов

3. Клиновая микросварка проволочных выводов

4. Лазерная микросварка

5. Оборудование: Установка предназначена для ультразвуковой микросварки выводов из тонкой и толстой проволок методом «клин-клин» и оснащена новой сварочной головкой с модульной конструкцией, почти не требующей технического обслуживания.

6. Принцип работы шариковой микросварки заключается в том, что перед выполнением первого соединения на концевом участке проволоки формируется шарик, который затем приваривается к контактной площадке, образуя прочную связь, позволяющую формировать длинные петли сложного профиля.

7. Применяется для герметизации корпусов некоторых гибридных ИС со значительной длиной корпуса, для соединения разнородных, разнотолщинных и тугоплавких металлов, а также металлов, обладающих большой теплопроводностью.

8. Недостатки лазерной сварки – незначительная глубина проплавления соединяемых деталей при средних мощностях излучения, выплески испаряемого металла при использовании мощных лазеров и необходимость удаления образующихся ядовитых газов и ионизированных паров.

9. Соединение образуется в результате ультразвуковой энергии и сжатия соединяемых поверхностей

10. Герметизация После посадки кристалла на плату или носитель и разварки выводов необходимо защитить кристалл. Герметизация полупроводникового кристалла обеспечивает его защиту от механических повреждений, стабилизацию параметров, повышение срока службы и надежности приборов и интегральных схем, позволяет избежать неблагоприятных воздействий внешней среды.

11. Бескорпусная герметизация

12. - значительное сокращение количества технологических операций, - повышение производительности процесса - снижение стоимости изделий - ИС имеют меньшие габариты и массу, чем загерметизированные в корпуса

13. - слабое уплотнение внешних выводов - различие между ТКЛР изолирующего материала, полупроводника и металла выводов - низкая теплопроводность герметиков.

14. Лазерная микросварка

15. - незначительная глубина проплавления соединяемых деталей при средних мощностях излучения, -выплески испаряемого металла при использовании мощных лазеров и необходимость удаления образующихся ядовитых газов и ионизированных паров.

16. Контактная электросварка

17. – возможность местного (локального) нагрева деталей

18. овышенное требование к точности их совмещения и изготовления оснастки

19. Электронно-лучевая сварка

20. возможность соединения очень тонких материалов (толщиной до нескольких мкм), высокая чистота процесса, так как он выполняется в вакууме, точные фокусировка и дозирование энергии электронного луча, обеспечивающее выделение большой мощности, что позволяет соединить тугоплавкие, высокопрочные и химически активные металлы и сплавы при значительных скоростях (10–100 м/ч).