Окисление кремния

1. Технологические режимы обработки при лазерной сварки

1.1. Окисление в сухом кислороде.

1.2. Окисление в системе НСl—О2

1.3. Окисление во влажном кислороде

1.4. Окисление в водяном паре при атмосферном давлении.

1.5. Окисление в водяном паре при повышенном ( до 500 атм) давлении

1.6. Комбинированные режимы окисления

2. Дополнительные условия окисления кремния

2.1. Введение в окисел примесных атомов большого размера, например, свинца

2.2. Очистка воздуха аргоном

3. Перспективы дальнейшего развития окисления кремния

3.1. Радиоэлектроника

3.2. Микроэлектроника

3.3. Машиностроение

3.4. Схемотехника

4. Назначение окисления кремния

4.1. Пленка является барьером для диффузии бора, фосфора, мышьяка

4.2. Используется в качестве подзатворного диэлектрика

4.3. Пленки используется в качестве изоляции в схемах с многослойной металлизацией

4.4. Используется там, где имеют место высокие температуры, т.к. стабилен до 900 C.

4.5. Получение интегральных микросхем с высокой степенью интеграции

5. Оборудование для окисления кремния

5.1. Баллон с влажным или сухим кислородом

5.2. Система пропускания кислорода через водяную баню (если кислород - влажный)

5.3. Печь, способная разогреться до ~1200 C

5.4. Система пропускания кислорода внутрь печки для окисления пластин

6. продукты окисления кремния

6.1. Высококачественный слой оксида кремния

6.2. Слой, устойчивый к высоким температурам

6.3. Слой, который можно легко стравить с подложки