1. Płyta główna
1.1. Format
1.1.1. Starsze formaty płyt: Baby-AT, Full-size AT, LPX (rozwiązanie częściowo zastrzeżone). Nowsze formaty: ATX, Micro-ATX, Flex-ATX, NLX, WTX (już nie stosowany).
1.2. Standardy
1.2.1. Standard płyty głównej Wymiary w milimetrach WTX (Workstation Technology Extended) 356 × 425 AT (Advanced Technology) 350 × 305 Baby-AT 330 × 216 BT (Balanced Technology Extended) 325 × 266 ATX (Advanced Technology Extended) 305 × 244 EATX (Extended ATX) 305 × 330 LPX (Low Profile eXtension) 330 × 229 MicroBTX (uBTX) 264 × 267 NLX (New Low Profile Extended) 254 × 228 Ultra ATX 244 × 367 MicroATX (mATX, µATX, uATX) – wariant 1 244 × 244 DTX 244 × 203 FlexATX 229 × 191 Mini-DTX 203 × 170 EBX 203 × 146 MicroATX (mATX, µATX, uATX) – wariant 2 171 × 171 Mini-ITX 170 × 170 EPIC (Embedded Platform for Industrial Computing) 165 × 115 ESM (Embedded System Module) 149 × 71 Nano-ITX 120 × 120 COM Express (Computer-On-Module) 125 × 95 ESMexpress 125 × 95 ETX (Embedded Technology eXtended) / XTX 114 × 95 Pico-ITX 100 × 72 PC/104 / PC104 96 × 90 ESMini 95 × 55 Beagle Board 76 × 76 Qseven 70 × 70 Mobile-ITX 60 × 60 CoreExpress 58 × 65
1.3. Magistrala
1.3.1. magistrala (ang. bus) – zespół linii przenoszących sygnały oraz układów wejścia-wyjścia służących do przesyłania sygnałów między połączonymi urządzeniami w systemach mikroprocesorowych. W nieomal każdej magistrali można wyróżnić trzy podstawowe szyny: sterująca (kontrolna) – określa rodzaj operacji jaki ma być wykonany, np. zapis czy odczyt danych; adresowa (rdzeniowa) – określa np. z jakiej komórki pamięci sygnał ma zostać odczytany lub do jakiej komórki pamięci sygnał ma zostać zapisany; danych – tą szyną przesyłane są właściwe dane.
1.4. Magistrala procesora i pamieciowa
1.4.1. Gniazdo procesora-Typ gniazda dla procesora musi być zgodny z określonym procesorem. Dla danego typu gniazda charakterystyczny jest kształt, napięcie rdzenia, prędkość magistrali systemowej oraz inne cechy. Na przykład Slot 1 – Celeron, Pentium II, Pentium III.
1.4.2. Gniazdo pamięci RAM-Współczesna pamięć RAM jest realizowana sprzętowo w postaci układów scalonych występujących w różnych technologiach lub jako fragmenty bardziej złożonych scalonych układów cyfrowych (np. pamięć cache L1, L2 procesora, a ostatnio także L3) oraz w postaci różnych modułów, znajdujących głównie zastosowanie w komputerach.
1.4.2.1. Obudowa Pamięci
1.4.2.1.1. DIP
1.4.2.1.2. SIPP
1.4.2.1.3. SIMM
1.4.2.1.4. DIM,SDR
1.4.2.1.5. RIMM
1.4.2.1.6. DDR
1.4.2.1.7. DDR2
1.4.2.1.8. DDR3
1.4.2.1.9. DDR4
1.5. Magistrala PCI
1.5.1. PCI (ang. Peripheral Component Interconnect) – magistrala komunikacyjna służąca do przyłączania kart rozszerzeń do płyty głównej w komputerach klasy PC
1.6. Magistrala AGP
1.6.1. modyfikowana magistrala PCI opracowana przez firmę Intel, zaprojektowana do obsługi kart graficznych. Jest to 32-bitowa magistrala PCI zoptymalizowana do szybkiego przesyłania dużych ilości danych pomiędzy pamięcią operacyjną a kartą graficzną. Wyparta została przez szybszą „magistralę” PCI Express.
1.7. Porty i interfeisy na płycie głownej
1.7.1. LPT
1.7.1.1. port w technice komputerowej, w którym dane są przesyłane jednocześnie kilkoma przewodami, z których każdy przenosi jeden bit informacji. Przeciwieństwem portu równoległego jest port szeregowy.
1.7.2. COM
1.7.2.1. port komputerowy, przez który dane są przekazywane w formie jednego ciągu bitów. Port ten jest zwykle zaopatrzony w specjalny układ (tak zwany uniwersalny asynchroniczny nadajnik-odbiornik), który tłumaczy ciągi bitów na bajty i na odwrót.
1.7.3. Display port
1.7.3.1. Kabel ze złączem DisplayPort W Wikimedia Commons znajdują się multimedia związane z tematem: DisplayPort DisplayPort – uniwersalny interfejs cyfrowy (zatwierdzony w maju 2006) opracowany przez VESA (Video Electronics Standards Association). Głównym zamierzeniem nowego standardu jest połączenie komputer-monitor lub komputer-system kina domowego (w tym projektory, wielkoformatowe wyświetlacze, telewizory itp.).
1.7.4. e-sata
1.7.4.1. Złącze e-sata jest niczym innym jak zewnętrznym złączem SATA, stąd literka e od angielskiego słowa (external – zewnętrzny). Jest dużo szybsze od złącza USB 2.0 i nieco wolniejsze od 3.0. Ideą złącza e-sata było utrzymanie takiego samego transferu jak dysku wbudowanego w laptop. Dla porównania port USB 2.0 może przesyłać dane z prędkością 480 Mbit/s czyli 60MB/s a port e-SATA może przesyłać dane z prędkością 150 MB/s lub 300 MB/s, oczywiście w porównaniu ze złączem USB 3.0 jest to wolniej.
1.7.5. HDMI
1.7.5.1. HDMI (ang. High Definition Multimedia Interface, multimedialny interfejs wysokiej rozdzielczości) – interfejs służący do przesyłania cyfrowego, nieskompresowanego sygnału audio i wideo. Producenci elektroniki użytkowej zaczęli stosować technologię HDMI w swoich produktach od września 2003 roku[2].
1.7.6. LAN
1.7.6.1. kalna sieć komputerowa, LAN (od ang. local area network) – sieć komputerowa łącząca komputery na określonym obszarze (blok, szkoła, laboratorium, biuro). Sieć LAN może być wydzielona zarówno fizycznie, jak i logicznie w ramach innej sieci. Główne różnice LAN, w porównaniu z WAN, to wyższy wskaźnik transferu danych i mniejszy obszar geograficzny.
2. BIOS
2.1. IOS (akronim ang. Basic Input/Output System – podstawowy system wejścia-wyjścia) – zapisany w pamięci stałej zestaw podstawowych procedur pośredniczących pomiędzy systemem operacyjnym, a sprzętem.
3. ZASILACZE
4. KARTY ROZSZERZEŃ
4.1. Karta muzyczna
4.1.1. Karta dźwiękowa, karta muzyczna – komputerowa karta rozszerzeń umożliwiająca rejestrację, przetwarzanie i odtwarzanie dźwięku; słuchanie muzyki.
4.2. Karta Graficzna
4.2.1. Karta graficzna – karta rozszerzeń komputera odpowiedzialna za renderowanie grafiki i jej konwersję na sygnał zrozumiały dla wyświetlacza
5. NAPĘDY
5.1. zip
5.2. dyskietka
5.3. optyczne
6. Procesor
6.1. Definicia i prarametry
6.1.1. (ang. central processing unit) – sekwencyjne urządzenie cyfrowe, które pobiera dane z pamięci operacyjnej, interpretuje je i wykonuje jako rozkazy.
6.1.2. Parametry: GHz, ilość rdzeni, pamięć CASHE
6.2. Cechy i typowe rozkazy
6.2.1. Do typowych rozkazów wykonywanych przez procesor należą: kopiowanie danych z pamięci do rejestru z rejestru do pamięci z pamięci do pamięci (niektóre procesory) (podział ze względu na sposób adresowania danych)
6.3. Architektura CPU
6.3.1. Architekture procesora w dzisiejszych komputerach dzielimy na 32 i 64 bitową.
6.4. Główni producenci
6.4.1. Fujitsu, AMD, Intel, Toshiba, Sony, IBM, Freescale
6.5. Mechamizmy zaszsyte w procesorach
6.5.1. MMX
6.5.1.1. Rozkazy MMX mogą realizować działania logiczne i arytmetyczne na liczbach całkowitych
6.5.2. SSE
6.5.2.1. SSE daje przede wszystkim możliwość wykonywania działań zmiennoprzecinkowych na 4-elementowych wektorach liczb pojedynczej precyzji (48 rozkazów).
6.5.3. SSE2
6.5.3.1. - zestaw instrukcji SIMD, rozszerzający istniejący SSE. Nowe cechy: działania wektorowe i skalarne na liczbach zmiennoprzecinkowych podwójnej precyzji; umożliwienie wykonywania działań całkowitoliczbowych na 128-bitowych rejestrach XMM - dotychczas były to możliwe tylko dla 64-bitowych rejestrów MMX; większa kontrola nad pamięcią podręczną.
6.5.4. SSE3
6.5.4.1. SSE3 wprowadza 13 nowych rozkazów w stosunku do swojego poprzednika SSE2, są to: FISTTP – do konwersji liczb zmiennoprzecinkowych do całkowitych ADDSUBPS, ADDSUBPD, MOVSLDUP, MOVSHDUP, MOVDDUP – do arytmetyki zespolonej LDDQU – do kodowania wideo HADDPS, HSUBPS, HADDPD, HSUBPD – do grafiki (SIMD FP/AOS) MONITOR, MWAIT – do synchronizacji wątków
6.5.5. 3Dnow!
6.5.5.1. Rozszerzenie architektury procesorów x86 stworzone przez firmę AMD w 1998 roku dla procesora AMD K6-2, znacznie zwiększające wydajność obliczeń zmiennoprzecinkowych, potrzebne do odtwarzania grafiki trójwymiarowej i multimediów.
6.5.6. 3DNow professional
6.5.6.1. Wprowadzono je w 2001 roku w procesorach Athlon XP. Zawiera w sobie rozszerzenie Enhanced 3DNow! i dodatkowo wprowadza 51 nowych instrukcji z technologii SSE, czyniąc tym samym procesor w 100% zgodny z intelowskim SSE.
6.5.7. 3DNow Enhanced
6.5.7.1. Wrowadzono je w pierwszej generacji procesorów Athlon i procesorach K6-2+/III+. Dodano w nim zestaw 24 nowych instrukcji, z czego 19 należy do części rozszerzania SSE (a więc procesor jest częściowo zgodny z SSE)
6.6. pamiec CASHE procesora
6.7. gniazda procesorow
7. Radiatory i wentylatory
7.1. Radiator [łac.] (rozpraszacz ciepła) – element lub zespół elementów odprowadzających ciepło z układu, z którym się styka, do otoczenia (powietrze, woda itp.). Radiator jest specjalnie ukształtowaną bryłą z metalu (lub jego stopów) dobrze przewodzącego ciepło, o rozwiniętej powierzchni od strony zewnętrznej zazwyczaj w postaci żeber lub prętów, by zmaksymalizować przekazywanie ciepła. Radiatory wykonuje się najczęściej z aluminium lub miedzi i powszechnie są stosowane w elektronice, ze względu na dużą ilość ciepła wydzielaną z niewielkich elementów, co odpowiada ich dużej gęstości mocy.
8. CHIPSET
8.1. Chipset – grupa specjalistycznych układów scalonych, które są przeznaczone do wspólnej pracy. Mają zazwyczaj zintegrowane oznaczenia i zwykle sprzedawane są jako jeden produkt. W komputerach termin chipset jest powszechnie używany w odniesieniu do specjalistycznego układu scalonego lub zestawu układów płyty głównej komputera lub karty rozszerzeń.
9. URZĄDZENIA WEJSCIA WYJSCIA
9.1. monitor
9.2. skaner
9.3. urządzenia drukujace
10. PAMIĘĆ
10.1. parametry
10.1.1. Rodzaj pamięci: czas cyklu (ang. cycle time) – najkrótszy czas jaki musi upłynąć pomiędzy dwoma żądaniami dostępu do pamięci, czas dostępu (ang. access time), czas oczekiwania CAS (ang. CAS latency) gęstość zapisu (ang. computer storage density) – ilości informacji, jaką można zapisać na określonej długości ścieżki, ilość, pojemność, wielkość – liczba danych jaką może przechować pamięć, w zależności od rodzaju i przeznaczenia wyrażana w bitach lub bajtach, liczba cylindrów, ścieżek na każdej powierzchni roboczej dysku (zob. CHS), liczba głowic odczytu/zapisu – od kilkunastu do kilkudziesięciu, pobór mocy – podawany w watach, prędkość obrotowa dysku – parametr dysków twardych (ang. hard drive) wyrażany w liczbie obrotów na minutę, średni czas dostępu (ang. average access time) – średni czas po jakim urządzenie udostępnia dane, dla dysków jest sumą średniego czasu poszukiwania (ang. average seek time) potrzebnego do umieszczenia głowicy w wybranym cylindrze oraz, opóźnienia rotacyjnego potrzebnego do umieszczenia głowicy nad odpowiednim sektorem (ang. rotational latency) szybkość transmisji (ang. transfer speed) – liczbą bitów (bajtów) jaką można przesłać w jednostce czasu pomiędzy pamięcią a innym urządzeniem, zasilanie – wyrażane w woltach [V].
10.2. CASHE
10.2.1. Pamięć podręczna procesora (ang. CPU cache) - jest pamięcią typu SRAM (pamięć statyczna) o krótkim czasie dostępu. Zlokalizowana jest często bezpośrednio w jądrze procesora.
10.3. ROM
10.3.1. MROM
10.3.2. PROM
10.3.2.1. pamięć komputerowa jednokrotnego zapisu, zbudowana w postaci układu scalonego. Programowanie pamięci
10.3.3. EPROM
10.3.3.1. rodzaj pamięci cyfrowej w postaci układu scalonego, przechowującej zawartość także po odłączeniu zasilania. Wykorzystuje specjalnie skonstruowany tranzystor MOS z dwiema bramkami: sterującą, normalnie połączoną elektrycznie z resztą układu i bramką pamiętającą, odizolowaną od reszty układu.
10.3.4. EEPROM
10.3.4.1. EEPROM, w których zapis trwa znacznie dłużej niż odczyt, mimo że w ich przypadku też występuje swobodny dostęp do zawartości.
10.3.5. RAM
10.3.5.1. RAM (od ang. random-access memory), pamięć o dostępie swobodnym – podstawowy rodzaj pamięci cyfrowej. Choć nazwa sugeruje, że jest to każda pamięć o bezpośrednim dostępie do dowolnej komórki pamięci (w przeciwieństwie do pamięci o dostępie sekwencyjnym, na przykład rejestrów przesuwnych), ze względów historycznych oznacza ona tylko te rodzaje pamięci o bezpośrednim dostępie, w których możliwy jest wielokrotny i łatwy zapis, a wyklucza pamięci ROM