1.1.1. (ang. central processing unit) – sekwencyjne urządzenie cyfrowe, które pobiera dane z pamięci operacyjnej, interpretuje je i wykonuje jako rozkazy.

1.1.2. Parametry: GHz, ilość rdzeni, pamięć CASHE

1.2. Cechy i typowe rozkazy

1.2.1. Do typowych rozkazów wykonywanych przez procesor należą: kopiowanie danych z pamięci do rejestru z rejestru do pamięci z pamięci do pamięci (niektóre procesory) (podział ze względu na sposób adresowania danych)

1.3. Architektura CPU

1.3.1. Architekture procesora w dzisiejszych komputerach dzielimy na 32 i 64 bitową.

1.4. Główni producenci

1.4.1. Fujitsu, AMD, Intel, Toshiba, Sony, IBM, Freescale

1.5. Mechamizmy zaszsyte w procesorach

1.5.1. MMX

1.5.1.1. Rozkazy MMX mogą realizować działania logiczne i arytmetyczne na liczbach całkowitych

1.5.2. SSE

1.5.2.1. SSE daje przede wszystkim możliwość wykonywania działań zmiennoprzecinkowych na 4-elementowych wektorach liczb pojedynczej precyzji (48 rozkazów).

1.5.3. SSE2

1.5.3.1. - zestaw instrukcji SIMD, rozszerzający istniejący SSE. Nowe cechy: działania wektorowe i skalarne na liczbach zmiennoprzecinkowych podwójnej precyzji; umożliwienie wykonywania działań całkowitoliczbowych na 128-bitowych rejestrach XMM - dotychczas były to możliwe tylko dla 64-bitowych rejestrów MMX; większa kontrola nad pamięcią podręczną.

1.5.4. SSE3

1.5.4.1. SSE3 wprowadza 13 nowych rozkazów w stosunku do swojego poprzednika SSE2, są to: FISTTP – do konwersji liczb zmiennoprzecinkowych do całkowitych ADDSUBPS, ADDSUBPD, MOVSLDUP, MOVSHDUP, MOVDDUP – do arytmetyki zespolonej LDDQU – do kodowania wideo HADDPS, HSUBPS, HADDPD, HSUBPD – do grafiki (SIMD FP/AOS) MONITOR, MWAIT – do synchronizacji wątków

1.5.5. 3Dnow!

1.5.5.1. Rozszerzenie architektury procesorów x86 stworzone przez firmę AMD w 1998 roku dla procesora AMD K6-2, znacznie zwiększające wydajność obliczeń zmiennoprzecinkowych, potrzebne do odtwarzania grafiki trójwymiarowej i multimediów.

1.5.6. 3DNow professional

1.5.6.1. Wprowadzono je w 2001 roku w procesorach Athlon XP. Zawiera w sobie rozszerzenie Enhanced 3DNow! i dodatkowo wprowadza 51 nowych instrukcji z technologii SSE, czyniąc tym samym procesor w 100% zgodny z intelowskim SSE.

1.5.7. 3DNow Enhanced

1.5.7.1. Wrowadzono je w pierwszej generacji procesorów Athlon i procesorach K6-2+/III+. Dodano w nim zestaw 24 nowych instrukcji, z czego 19 należy do części rozszerzania SSE (a więc procesor jest częściowo zgodny z SSE)

1.6. pamiec CASHE procesora

1.7. gniazda procesorow

2. Radiatory i wentylatory

2.1. Radiator [łac.] (rozpraszacz ciepła) – element lub zespół elementów odprowadzających ciepło z układu, z którym się styka, do otoczenia (powietrze, woda itp.). Radiator jest specjalnie ukształtowaną bryłą z metalu (lub jego stopów) dobrze przewodzącego ciepło, o rozwiniętej powierzchni od strony zewnętrznej zazwyczaj w postaci żeber lub prętów, by zmaksymalizować przekazywanie ciepła. Radiatory wykonuje się najczęściej z aluminium lub miedzi i powszechnie są stosowane w elektronice, ze względu na dużą ilość ciepła wydzielaną z niewielkich elementów, co odpowiada ich dużej gęstości mocy.

3. Płyta główna

3.1. Format

3.1.1. Starsze formaty płyt: Baby-AT, Full-size AT, LPX (rozwiązanie częściowo zastrzeżone). Nowsze formaty: ATX, Micro-ATX, Flex-ATX, NLX, WTX (już nie stosowany).

3.2. Standardy

3.2.1. Standard płyty głównej Wymiary w milimetrach WTX (Workstation Technology Extended) 356 × 425 AT (Advanced Technology) 350 × 305 Baby-AT 330 × 216 BT (Balanced Technology Extended) 325 × 266 ATX (Advanced Technology Extended) 305 × 244 EATX (Extended ATX) 305 × 330 LPX (Low Profile eXtension) 330 × 229 MicroBTX (uBTX) 264 × 267 NLX (New Low Profile Extended) 254 × 228 Ultra ATX 244 × 367 MicroATX (mATX, µATX, uATX) – wariant 1 244 × 244 DTX 244 × 203 FlexATX 229 × 191 Mini-DTX 203 × 170 EBX 203 × 146 MicroATX (mATX, µATX, uATX) – wariant 2 171 × 171 Mini-ITX 170 × 170 EPIC (Embedded Platform for Industrial Computing) 165 × 115 ESM (Embedded System Module) 149 × 71 Nano-ITX 120 × 120 COM Express (Computer-On-Module) 125 × 95 ESMexpress 125 × 95 ETX (Embedded Technology eXtended) / XTX 114 × 95 Pico-ITX 100 × 72 PC/104 / PC104 96 × 90 ESMini 95 × 55 Beagle Board 76 × 76 Qseven 70 × 70 Mobile-ITX 60 × 60 CoreExpress 58 × 65

3.3. Magistrala

3.3.1. magistrala (ang. bus) – zespół linii przenoszących sygnały oraz układów wejścia-wyjścia służących do przesyłania sygnałów między połączonymi urządzeniami w systemach mikroprocesorowych. W nieomal każdej magistrali można wyróżnić trzy podstawowe szyny: sterująca (kontrolna) – określa rodzaj operacji jaki ma być wykonany, np. zapis czy odczyt danych; adresowa (rdzeniowa) – określa np. z jakiej komórki pamięci sygnał ma zostać odczytany lub do jakiej komórki pamięci sygnał ma zostać zapisany; danych – tą szyną przesyłane są właściwe dane.

3.4. Magistrala procesora i pamieciowa

3.4.1. Gniazdo procesora-Typ gniazda dla procesora musi być zgodny z określonym procesorem. Dla danego typu gniazda charakterystyczny jest kształt, napięcie rdzenia, prędkość magistrali systemowej oraz inne cechy. Na przykład Slot 1 – Celeron, Pentium II, Pentium III.

3.4.2. Gniazdo pamięci RAM-Współczesna pamięć RAM jest realizowana sprzętowo w postaci układów scalonych występujących w różnych technologiach lub jako fragmenty bardziej złożonych scalonych układów cyfrowych (np. pamięć cache L1, L2 procesora, a ostatnio także L3) oraz w postaci różnych modułów, znajdujących głównie zastosowanie w komputerach.

3.4.2.1. Obudowa Pamięci

3.4.2.1.1. DIP

3.4.2.1.2. SIPP

3.4.2.1.3. SIMM

3.4.2.1.4. DIM,SDR

3.4.2.1.5. RIMM

3.4.2.1.6. DDR

3.4.2.1.7. DDR2

3.4.2.1.8. DDR3

3.4.2.1.9. DDR4

3.5. Magistrala PCI

3.5.1. PCI (ang. Peripheral Component Interconnect) – magistrala komunikacyjna służąca do przyłączania kart rozszerzeń do płyty głównej w komputerach klasy PC

3.6. Magistrala AGP

3.6.1. modyfikowana magistrala PCI opracowana przez firmę Intel, zaprojektowana do obsługi kart graficznych. Jest to 32-bitowa magistrala PCI zoptymalizowana do szybkiego przesyłania dużych ilości danych pomiędzy pamięcią operacyjną a kartą graficzną. Wyparta została przez szybszą „magistralę” PCI Express.

3.7. Porty i interfeisy na płycie głownej

3.7.1. LPT

3.7.1.1. port w technice komputerowej, w którym dane są przesyłane jednocześnie kilkoma przewodami, z których każdy przenosi jeden bit informacji. Przeciwieństwem portu równoległego jest port szeregowy.

3.7.2. COM

3.7.2.1. port komputerowy, przez który dane są przekazywane w formie jednego ciągu bitów. Port ten jest zwykle zaopatrzony w specjalny układ (tak zwany uniwersalny asynchroniczny nadajnik-odbiornik), który tłumaczy ciągi bitów na bajty i na odwrót.

3.7.3. Display port

3.7.3.1. Kabel ze złączem DisplayPort W Wikimedia Commons znajdują się multimedia związane z tematem: DisplayPort DisplayPort – uniwersalny interfejs cyfrowy (zatwierdzony w maju 2006) opracowany przez VESA (Video Electronics Standards Association). Głównym zamierzeniem nowego standardu jest połączenie komputer-monitor lub komputer-system kina domowego (w tym projektory, wielkoformatowe wyświetlacze, telewizory itp.).

3.7.4. e-sata

3.7.4.1. Złącze e-sata jest niczym innym jak zewnętrznym złączem SATA, stąd literka e od angielskiego słowa (external – zewnętrzny). Jest dużo szybsze od złącza USB 2.0 i nieco wolniejsze od 3.0. Ideą złącza e-sata było utrzymanie takiego samego transferu jak dysku wbudowanego w laptop. Dla porównania port USB 2.0 może przesyłać dane z prędkością 480 Mbit/s czyli 60MB/s a port e-SATA może przesyłać dane z prędkością 150 MB/s lub 300 MB/s, oczywiście w porównaniu ze złączem USB 3.0 jest to wolniej.

3.7.5. HDMI

3.7.5.1. HDMI (ang. High Definition Multimedia Interface, multimedialny interfejs wysokiej rozdzielczości) – interfejs służący do przesyłania cyfrowego, nieskompresowanego sygnału audio i wideo. Producenci elektroniki użytkowej zaczęli stosować technologię HDMI w swoich produktach od września 2003 roku[2].

3.7.6. LAN

3.7.6.1. kalna sieć komputerowa, LAN (od ang. local area network) – sieć komputerowa łącząca komputery na określonym obszarze (blok, szkoła, laboratorium, biuro). Sieć LAN może być wydzielona zarówno fizycznie, jak i logicznie w ramach innej sieci. Główne różnice LAN, w porównaniu z WAN, to wyższy wskaźnik transferu danych i mniejszy obszar geograficzny.

4. CHIPSET

4.1. Chipset – grupa specjalistycznych układów scalonych, które są przeznaczone do wspólnej pracy. Mają zazwyczaj zintegrowane oznaczenia i zwykle sprzedawane są jako jeden produkt. W komputerach termin chipset jest powszechnie używany w odniesieniu do specjalistycznego układu scalonego lub zestawu układów płyty głównej komputera lub karty rozszerzeń.

5. BIOS

5.1. IOS (akronim ang. Basic Input/Output System – podstawowy system wejścia-wyjścia) – zapisany w pamięci stałej zestaw podstawowych procedur pośredniczących pomiędzy systemem operacyjnym, a sprzętem.

6. URZĄDZENIA WEJSCIA WYJSCIA

6.1. monitor

6.2. skaner

6.3. urządzenia drukujace

7. PAMIĘĆ

7.1. parametry

7.1.1. Rodzaj pamięci: czas cyklu (ang. cycle time) – najkrótszy czas jaki musi upłynąć pomiędzy dwoma żądaniami dostępu do pamięci, czas dostępu (ang. access time), czas oczekiwania CAS (ang. CAS latency) gęstość zapisu (ang. computer storage density) – ilości informacji, jaką można zapisać na określonej długości ścieżki, ilość, pojemność, wielkość – liczba danych jaką może przechować pamięć, w zależności od rodzaju i przeznaczenia wyrażana w bitach lub bajtach, liczba cylindrów, ścieżek na każdej powierzchni roboczej dysku (zob. CHS), liczba głowic odczytu/zapisu – od kilkunastu do kilkudziesięciu, pobór mocy – podawany w watach, prędkość obrotowa dysku – parametr dysków twardych (ang. hard drive) wyrażany w liczbie obrotów na minutę, średni czas dostępu (ang. average access time) – średni czas po jakim urządzenie udostępnia dane, dla dysków jest sumą średniego czasu poszukiwania (ang. average seek time) potrzebnego do umieszczenia głowicy w wybranym cylindrze oraz, opóźnienia rotacyjnego potrzebnego do umieszczenia głowicy nad odpowiednim sektorem (ang. rotational latency) szybkość transmisji (ang. transfer speed) – liczbą bitów (bajtów) jaką można przesłać w jednostce czasu pomiędzy pamięcią a innym urządzeniem, zasilanie – wyrażane w woltach [V].

7.2. CASHE

7.2.1. Pamięć podręczna procesora (ang. CPU cache) - jest pamięcią typu SRAM (pamięć statyczna) o krótkim czasie dostępu. Zlokalizowana jest często bezpośrednio w jądrze procesora.

7.3. ROM

7.3.1. MROM

7.3.2. PROM

7.3.2.1. pamięć komputerowa jednokrotnego zapisu, zbudowana w postaci układu scalonego. Programowanie pamięci

7.3.3. EPROM

7.3.3.1. rodzaj pamięci cyfrowej w postaci układu scalonego, przechowującej zawartość także po odłączeniu zasilania. Wykorzystuje specjalnie skonstruowany tranzystor MOS z dwiema bramkami: sterującą, normalnie połączoną elektrycznie z resztą układu i bramką pamiętającą, odizolowaną od reszty układu.

7.3.4. EEPROM

7.3.4.1. EEPROM, w których zapis trwa znacznie dłużej niż odczyt, mimo że w ich przypadku też występuje swobodny dostęp do zawartości.

7.3.5. RAM

7.3.5.1. RAM (od ang. random-access memory), pamięć o dostępie swobodnym – podstawowy rodzaj pamięci cyfrowej. Choć nazwa sugeruje, że jest to każda pamięć o bezpośrednim dostępie do dowolnej komórki pamięci (w przeciwieństwie do pamięci o dostępie sekwencyjnym, na przykład rejestrów przesuwnych), ze względów historycznych oznacza ona tylko te rodzaje pamięci o bezpośrednim dostępie, w których możliwy jest wielokrotny i łatwy zapis, a wyklucza pamięci ROM

8. DYSKI TWARDE

8.1. SSD

8.2. HDD

8.3. RAM

9. ZASILACZE

10. OBUDOWA

10.1. Obudowa komputera – najczęściej metalowa (stalowa lub aluminiowa) zamknięta skrzynka w formie prostopadłościanu z elementami plastikowymi, umożliwiająca umieszczenie i zamocowanie najważniejszych elementów komputera. Niektóre obudowy posiadają wbudowany zasilacz komputera lub filtry kurzu.

11. KARTY ROZSZERZEŃ

11.1. Karta muzyczna

11.1.1. Karta dźwiękowa, karta muzyczna – komputerowa karta rozszerzeń umożliwiająca rejestrację, przetwarzanie i odtwarzanie dźwięku; słuchanie muzyki.

11.2. Karta Graficzna

11.2.1. Karta graficzna – karta rozszerzeń komputera odpowiedzialna za renderowanie grafiki i jej konwersję na sygnał zrozumiały dla wyświetlacza

Jednostka Centralna

1. Procesor

1.1. Definicia i prarametry