Rückenbearbeitung im Klebebinder
저자: Thies D
1. Fräsen
1.1. Staubfräse
1.2. Schnitzelfräse
1.3. Egalisierfräse
1.4. Kerbkopf
2. Erwärmen/Abkühlen
2.1. IR
2.2. UV
2.3. Mirkowellen
3. Leimen
3.1. Leimauftrag
3.1.1. Walzen und Rakel
3.1.2. Scheiben
3.1.3. Düsen
3.2. Leimsorten
3.2.1. Dispersion
3.2.2. Hotmelt
3.2.3. PUR