1. مستويات دراسة عمارة الحاسب
1.1. الاول: دراسة عمارة الحاسب في المرحله الجامعية (يكون التركيز في الغالب على دراسة بنية الميكروبرسسر).
1.2. الثاني: هو دراسة عمارة الحاسب من حيث (جمع المكونات التي تحل في بنائه)
2. البنية الاساسية للمعالج
2.1. عمارة المعالج: كالعقل البشري او القلب النابض.
2.2. مكونات المعالج
2.2.1. وحدة الحساب والمنطق(ALU): تنفذ العمليات الحسابية والمنطقية
2.2.2. وحدة المسجلات: لحفظ البيانات الأولية قبل تنفيذ العمليات عليها او حفظ النتيجة
2.2.3. وحدة التحكم: تتحكم في عمل المعالج
2.2.3.1. عداد البرنامج: يحتوي على عنوان التعليمة الآتية المفترض تنفيذها
2.2.3.2. مسجل التعليمات: ويحتفظ فيه بتعليمة البرنامج التي هي تحت التنفيذ
2.2.3.3. وحدة تحليل التعليمات: تحليل رموز التعليمة واستخلاص المراد من التعليمة
2.2.4. وحدة إدارة الذاكرة
2.2.4.1. التحكم في اتجاه حركة البيانات
2.2.4.2. توفير قنوات الاتصال بالذاكرة ( مسار العنوان، مسار البيانات)
2.2.4.3. توجيه المعالج إلى عنوان الذاكرة التي توجد بها التعليمة والبيانات المطلوب معالجتها وتنفيذها
3. كيف يعمل المعالج
3.1. تحميل التعليمة
3.2. تحليل التعليمة
3.3. تنفيذ العملية
3.4. تحميل البيانات
3.5. كتابة النتيجة
4. المعالج الدقيق (الميكروبرسسر)
4.1. ماهو المعالج الدقيق: دائره متكاملة تجمع في داخلها الدوائر الالكترونية التي تدخل في بنية المعالج في الحاسب ويتم بناء هذه الدوائر في نفس الوقت وعلى شريحة واحدة من السليكون.
4.2. التطور في بنية المعالج الدقيق: تطور الميكروبرسسر من بنية 4بتات ثم8بت ثم16بت ثم 32بت إلى بنية 64بت والتطور يفرق في اداء المعالج
4.3. التطور في تقنية المعالج الدقيق
4.3.1. التطور في تقنية تصنيع اشباه الموصلات
4.3.2. تطوير الدوائر الإلكترونية
4.3.3. تصميم الميكروبرسسر الحديثة بحيث تتضمن في بنيتها الداخلية دوائر مساندة متعددة
4.4. انواع المعالج الدقيق
4.4.1. الميكروبرسسر يدخل في عمارة معظم الأجهزة الذكية إن لم يكن جميعها
4.4.1.1. نظم التحكم
4.4.1.2. الاجهزة الطبية
4.4.1.3. المصاعد
4.4.1.4. التلفزيونات
4.5. أجيال المعالج الدقيق
4.5.1. اكبر منتجين للميكروبرسسرات
4.5.1.1. شركة إنتل
4.5.1.2. وشركة AMD
5. اللوحة الحاضنة والذاكرة
5.1. سميت باللوحة الحاضنة او للوحة الام
5.2. مكونات اللوحة الحاضنة
5.2.1. قاعدة المعالج
5.2.2. فتحات توصيل وحدات الذاكرة
5.2.3. بطارية
5.2.4. منافذ الادخال والاخراج
5.3. تقنيات الذاكرة
5.3.1. انواع وحدات الذاكرة الشائعة الاستخدام
5.3.1.1. DIMM
5.3.1.2. SO-DIMM
5.3.1.3. SIMM
5.3.2. وحدات الذاكرة
5.3.2.1. DDR
5.3.2.2. DDR2
5.3.2.3. DDR3 اسرع نوع من الذاكره
6. أجهزة حفظ البيانات
6.1. اهم تقنيات أجهزة حفظ البيانات السائدة
6.1.1. القرص الصلب المغناطيسي
6.1.2. القرص الصلب الالكتروني
6.1.3. القرص الضوئي
7. عمارة الحاسب المحمول
7.1. انتشار الحاسب المحمول
7.1.1. عدد الحاسبات المحمولة اكبر من عدد الحاسبات المكتبية
7.2. عمارة المعالج للحاسب المحمول
7.2.1. وضع عدد اقل من الوحدات العامة
7.2.2. تقليص حجم الذاكرة الكاش في المعالج
7.3. عمارة اللوحة الحاضنة للحاسب المحمول
7.3.1. تقليص سعة الذاكرة العشوائية
7.3.2. إلغاء فتحات التوسع