반도체 직무 교육

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반도체 직무 교육 저자: Mind Map: 반도체 직무 교육

1. 생산/생산관리

1.1. 여러 부서들과 화합

1.2. 기업의 근간

1.3. 협업을 통한 폭표 달성

1.4. 효율적인 업무

1.5. 생산 시스템 운영

1.6. 설계

1.7. 운영

1.8. 개선

1.9. 선입선출

2. BUMP 프로세스

2.1. Sputter

2.1.1. 아르곤 가스를 주입하여 플라즈마 형성

2.1.2. 아르곤이온을 메탈에 충돌시켜 미립자를 웨이퍼 표면에 증착

2.2. Photo

2.2.1. 포토레지스터를 웨이퍼에 도포

2.2.2. 마스크에 UV 조사

2.2.3. Develop

2.2.3.1. Dispense

2.2.3.2. Puddle

2.2.3.3. DI cleaning

2.2.3.4. Dry

2.2.3.5. Bake

2.2.3.6. Cooling

2.3. Descum

2.3.1. 포토공정의 찌꺼기 제거

2.4. Plating

2.4.1. Layer 형성

2.4.2. PKG를 위한 돌기 형성

2.4.3. Inspection

2.5. Etch

2.5.1. 불필요한 Photo Resist 제거

2.5.2. 불필요한 Sputter Layer 제거

2.6. Ball Drop&Reflow

2.7. AVI

2.8. 볼

3. FOWLP

3.1. Panelization

3.1.1. IQC

3.1.2. Lamination

3.1.3. Wafer Back Grind

3.1.4. Foil Mount

3.1.5. UV Irradiation

3.2. Build Up

3.2.1. RDL Sputter

3.2.2. UBM

3.3. Final

3.4. pick&place

3.5. tape & reel

3.6. laser marking

3.7. ball drop reflow

3.8. panel grind

3.8.1. 위이이이잉 갈갈갈갈갈

3.9. Lamination

3.9.1. 고정

3.10. fan out wafer level packaging

3.11. 라웨

4. 청정관리기준

4.1. 전자제품,액세서리 반입 금지

4.2. 노 메이컵

4.3. 파티클

4.3.1. Class

4.4. 방진복

4.4.1. 방진화를 끌거나,장난을 쳐서는 안된다

4.5. Clean Room

4.5.1. 난류형

4.5.1.1. 저렴

4.5.2. 수직 층류형

4.5.2.1. 비싸

5. QMS&ZDM

5.1. 5s

5.2. 품질경영시스템

5.3. 4차 산업혁명

5.4. 네패스 유일 기술 FOPLP

5.5. IATF 16949

5.5.1. 표준 문서/절차

5.6. ISO 9001

6. PLP

6.1. 패키지용 기판을 웨이퍼가아닌 사각패널로 패키징하는 기술

6.2. Panel Level Packaging

7. ESD

7.1. 접지

7.2. 양전하/음전하

7.3. 의자 바퀴는 쇠로 된것

7.4. 정전기

7.5. 이오나이저 방향은 항상 정해진 방향대로

8. 후공정

8.1. 패키징