1. Методы изготовления
1.1. Аддитивные
1.1.1. Основаны на избирательном осаждении токопроводящего покрытия на диэлектрическое основание, на которое предварительно может наноситься слой клеевой композиции.
1.1.2. Более однородная структура, т.к проводники и металлизация отверстий получается в едином химико-гальваническом процессе.
1.1.3. Устраняют подтравление элементов печатного монтажа
1.1.4. Улучшают равномерность толщины металлизированного слоя и отверстий
1.1.5. Повышают плотность печатного монтажа
1.1.6. Экономят медь, химикаты для травления и затраты на нейтрализацию сточных вод.
1.2. Субстрактивные
1.2.1. В качестве основания для печатного монтажа используют фольгированный диэлектрик, на котором формируется проводящий рисунок путем удаления фольги с непроводящих участков.
1.2.2. Травление медной фольги по защитному изображению в фоторезисте или металлорезисте
2. Виды
2.1. Односторонние
2.1.1. на сложном прессованном основаниии
2.1.2. на рельефном основании
2.2. Двухсторонние
2.2.1. на диэлектрическом основании
2.2.2. на металлическом основании
2.3. Многослойные
2.3.1. с межслойными соединениями объемными деталями
2.3.2. с межслойными соединениями химико-гальванической металлизацией
3. Материалооснова
3.1. Жесткие
3.2. Гибкие
3.2.1. гибкие платы
3.2.2. гибкие кабели, шлейфы
3.3. Теплопроводные
3.3.1. с печатным рисунком
3.3.2. без печатного рисунка