1. 产业链讨论
1.1. 品牌厂商
1.1.1. 手机厂获客
1.1.1.1. 私有通信协议
1.1.1.2. 语音助手
1.1.1.3. 定制化功能
1.1.2. 传统声学厂商
1.1.2.1. 品牌溢价
1.1.2.1.1. 音质
1.1.2.2. 更好的兼容性
1.1.2.3. 长期要拓展品类
1.2. ODM厂商
1.2.1. 整体市场空间看手机厂的态度
1.2.2. 龙头效应明显
1.2.2.1. 采购成本更低
1.2.2.2. 研发成本更低
1.2.2.2.1. TWS耳机技术平台通用
1.2.3. 主要跟踪拿料号情况
1.3. EMS厂商
1.3.1. 自动化程度比拼
1.3.2. 人工成本比拼
1.4. 零组件厂商
1.4.1. TWS带来的增量
1.4.1.1. 外观件的IMD工艺
1.4.1.2. 转轴的MIM工艺
1.4.1.3. 芯片端的SIP封装
1.4.1.4. 柱式电池
1.4.2. 传统组件
1.4.2.1. 对利润率影响不大
1.4.2.2. 收入弹性不大
2. 产品
2.1. 产品定义
2.1.1. TWS耳机与传统蓝牙耳机的区别
2.1.1.1. 相比于单耳蓝牙耳机
2.1.1.1.1. 音质大幅提升
2.1.1.1.2. 续航较差
2.1.1.2. 相比于耳罩式蓝牙耳机
2.1.1.2.1. 音质稍差
2.1.1.2.2. 便携性大幅提升
2.1.1.3. 相比于有线耳机
2.1.1.3.1. 解决了耳机线缠绕问题
2.1.1.3.2. 解放双手
2.1.1.3.3. 解决手机接口变少的问题
2.1.2. 应用场景比较
2.1.2.1. 按应用类型分
2.1.2.1.1. 通话、语音、游戏
2.1.2.1.2. 音乐、有声读物
2.1.2.1.3. 特殊需求
2.1.2.2. 按使用场景分
2.1.2.2.1. 嘈杂环境（通勤、出行）
2.1.2.2.2. 安静环境（家中、办公室）
2.1.2.2.3. 移动环境（跑步、游泳）
2.2. 两类不同的主要玩家
2.2.1. 手机厂
2.2.1.1. Apple
2.2.1.1.1. Airpods
2.2.1.1.2. Airpods Pro
2.2.1.2. 三星
2.2.1.2.1. Galaxy Buds
2.2.1.3. 华为
2.2.1.3.1. FreeBuds
2.2.1.4. 小米
2.2.1.5. OPPO、vivo
2.2.2. 耳机厂
2.2.2.1. 哈曼
2.2.2.2. BOSE
2.2.2.3. Sony
2.2.2.4. 漫步者
2.3. 产品形态
2.3.1. “豆”式
2.3.2. 传统耳机式
2.4. 产品功能
2.4.1. 现有功能
2.4.1.1. 音质
2.4.1.2. ENC
2.4.1.3. ANC
2.4.1.4. 语音助手唤醒
2.4.2. 未来功能
2.4.2.1. 健康监测
2.5. 产品属性
2.5.1. 基于通用的蓝牙协议
2.5.2. 声学产品
2.5.3. 配件
3. 市场空间预测
3.1. 目前实际的市场规模
3.2. 参考无线鼠标的历史
3.2.1. 市场认知阶段
3.2.1.1. 主要特点
3.2.1.1.1. 玩家很少
3.2.1.1.2. 出货量在质疑中快速增长
3.2.1.1.3. 价格昂贵
3.2.1.2. 时间
3.2.1.2.1. 2016~2018年
3.2.2. 快速渗透阶段
3.2.2.1. 主要特点
3.2.2.1.1. 玩家数量迅速增加
3.2.2.1.2. 出货量快速增长，CAGR在50%以上
3.2.2.1.3. 不同产品使用体验相差很大
3.2.2.2. 时间
3.2.2.2.1. 2019~2021年
3.2.3. 技术差距缩小阶段
3.2.3.1. 主要特点
3.2.3.1.1. 出货量增速下滑，但还在增长
3.2.3.1.2. 玩家数量开始减少，行业开始洗牌
3.2.3.1.3. 技术壁垒打破，差距缩小
3.2.3.2. 时间
3.2.3.2.1. 2021~2023年
3.2.4. 成本下降阶段
3.2.4.1. 主要特点
3.2.4.1.1. 出货量增速减少到10%以内
3.2.4.1.2. 玩家数量快速减少，产业链完成洗牌
3.2.4.1.3. 产品价格快速下降
3.2.4.2. 时间
3.2.4.2.1. 2024年以后
3.3. 出货量预测方法
3.3.1. 短期预测
3.3.1.1. 需求侧
3.3.1.1.1. 渗透率分层
3.3.1.2. 供给侧
3.3.1.2.1. ODM/EMS厂产能规划
3.3.2. 长期预测
3.3.2.1. 参考无线鼠标
3.4. 价值量预测
3.4.1. 现有价值量分布
3.4.1.1. 品牌厂
3.4.1.2. ODM厂
3.4.1.3. EMS厂
3.4.1.4. 零组件厂
3.4.1.4.1. 芯片
3.4.1.4.2. 结构件
3.4.1.4.3. 声学
3.4.1.4.4. 电池
3.4.2. 利润率水平极限压缩情况