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Rocket clouds
Modul 124 von Mind Map: Modul 124

1. Konzepte

1.1. Unterschied

1.1.1. Seriell

1.1.2. Parallel

1.2. Energie

1.2.1. Verbrauch

1.2.2. Energie sparen

1.3. Ergonomie

1.3.1. siehe SUVA WBT

1.4. Zahlensysteme

1.4.1. Binär

1.4.2. Dezimal

1.4.3. Hexadezimal

1.5. PC-Architektur

1.5.1. EVA-Prinzip

1.5.2. Von Neumann

1.6. Arbeitssicherheit

1.6.1. ESD

1.6.2. Strom

1.7. PC-Komplettsysteme

1.8. Evaluation

1.8.1. Vergleichsmatrix

1.8.2. Komplett PC zusammenstellen

1.9. RAID (Redundant Array of Independent Disk)

1.9.1. RAID 0

1.9.2. RAID 1

1.9.3. RAID 5

1.9.4. RAID 10

1.10. Startvorgang

1.10.1. BIOS

1.10.2. Bootloader

1.11. Datensicherung (Backup)

1.11.1. Medien

1.11.1.1. Vor-/Nachteile verschiedener Medien

1.11.1.1.1. HDD

1.11.1.1.2. Band

1.11.1.1.3. Flash

1.11.1.1.4. Optisch

1.11.2. Konzepte

1.11.2.1. inkrementell

1.11.2.2. voll

1.11.2.3. Planung

1.11.3. Software

1.12. Sicherheit

1.12.1. Virenschutz

1.12.2. Firewall

1.12.3. Updates

1.12.4. Datenschutz

1.13. Digital/Analog

1.13.1. Film Digitalisierung

1.14. Bussysteme

1.14.1. Datenbus

1.14.2. Adressbus

1.14.3. Steuerbus

1.15. Störungsbilder/Fehleranalyse

1.15.1. Diagnosetools für PC- Hardware

1.16. Ressourcenplanung

1.16.1. wann wird was mit welchem Aufwand erledigt

1.17. Notebooks & Netbooks

1.18. Dokumentation

1.18.1. Präsentation Visitenkarte

2. Hardware

2.1. Mainboard

2.1.1. Architektur

2.1.1.1. Northbridge

2.1.1.2. Southbridge

2.1.2. Sockel

2.1.2.1. AMD

2.1.2.2. Intel

2.1.3. Bauformen

2.1.3.1. ATX

2.1.3.2. MicroATX

2.1.4. Chipsätze

2.1.5. Schnittstellen

2.1.5.1. USB

2.1.5.2. FIrewire

2.1.5.3. Seriell

2.1.5.4. Parallel

2.1.5.5. Ethernet

2.1.5.6. PCI

2.1.5.7. PCI-Express

2.1.5.8. AGP

2.1.6. OnBoard

2.1.6.1. Grafik

2.1.6.2. LAN

2.1.6.3. Sound

2.1.7. BIOS

2.1.8. Marktanalyse

2.1.8.1. Übersicht aktuelle Modelle

2.1.8.2. Preis- und Leistungsvergleich

2.2. Prozessoren (CPU)

2.2.1. Bauform

2.2.1.1. Sockel

2.2.2. Architektur

2.2.2.1. RISC

2.2.2.2. CISC

2.2.2.3. Fertigung

2.2.2.3.1. 45 nm

2.2.3. Leistung

2.2.3.1. flops

2.2.3.2. Performance per Watt

2.2.4. Cache

2.2.4.1. Konzept der Cache-Stufen

2.2.4.1.1. 1. Level

2.2.4.1.2. 2. Level

2.2.4.1.3. 3. Level

2.2.5. Taktung

2.2.5.1. Vor-/Nachteile hoher Taktungen

2.2.6. Hersteller

2.2.6.1. Intel

2.2.6.2. AMD

2.2.7. Marktanalyse

2.2.7.1. Übersicht aktuelle Prozessoren

2.2.7.2. Preis- und Leistungsvergleich

2.3. Arbeitsspeicher

2.3.1. Konzept

2.3.1.1. Unterschiede

2.3.1.1.1. Cache

2.3.1.1.2. RAM

2.3.1.1.3. ROM

2.3.1.1.4. EEPROM

2.3.1.2. Bauformen

2.3.1.3. Architektur

2.3.1.3.1. Statisch

2.3.1.3.2. Dynamisch

2.3.1.4. Geschwindigkeit

2.3.1.4.1. Kennzahlen

2.3.2. Marktanalyse

2.3.2.1. Übersicht aktuelle RAMs

2.3.2.2. Preis- und Leistungsvergleich

2.4. Grafikkarten (GPU)

2.4.1. Konzept

2.4.1.1. GPU

2.4.1.2. Speicher

2.4.1.3. Bus

2.4.2. Schnittstellen

2.4.2.1. VGA

2.4.2.2. DVI

2.4.2.3. HDMI

2.4.2.4. PCI-Express

2.4.2.4.1. aktuell

2.4.2.5. AGP

2.4.2.5.1. alt

2.4.3. Marktanalyse

2.4.3.1. Übersicht aktuelle Grafikkarten

2.4.3.2. Preis- und Leistungsvergleich

2.5. Netzkarten

2.5.1. Drahtlos

2.5.1.1. Protokolle

2.5.1.1.1. 802.11b

2.5.1.1.2. 802.11g

2.5.1.1.3. 802.11n

2.5.1.2. Verschlüsselung

2.5.1.2.1. WEP

2.5.1.2.2. WPA

2.5.1.2.3. WPA2

2.5.1.3. Betriebsmodi

2.5.1.3.1. ad-hoc

2.5.1.3.2. infrastructur

2.5.1.4. Marktanalyse

2.5.1.4.1. Übersicht aktuelle Modelle

2.5.1.4.2. Preis- und Leistungsvergleich

2.5.1.5. Frequenzen

2.5.1.5.1. 2.4 GHz

2.5.1.6. Risiken

2.5.1.6.1. Strahlung

2.5.1.6.2. Gesundheit

2.5.1.7. Technologien

2.5.1.7.1. WLAN

2.5.1.7.2. Bluetooth

2.5.2. Drahtgebunden

2.5.2.1. Protokolle

2.5.2.1.1. 802.3

2.6. Erweiterungskarten

2.6.1. Soundkarten

2.6.2. Modem

2.6.3. PCMCIA

2.7. Festplatten (HDD)

2.7.1. Funktionsweise

2.7.1.1. Magnetisch

2.7.1.2. Kopf

2.7.1.3. Sektoren

2.7.1.4. Cache

2.7.1.5. FAT

2.7.2. Bauform

2.7.2.1. 3.5"

2.7.2.2. 2.5"

2.7.2.3. 1.8"

2.7.3. Schnittstellen

2.7.3.1. S-ATA

2.7.3.2. IDE

2.7.3.3. Extern

2.7.3.3.1. USB

2.7.3.3.2. Firewire

2.7.3.3.3. E-SATA

2.7.4. Marktanalyse

2.7.4.1. Übersicht aktuelle Modelle

2.7.4.2. Preis- und Leistungsvergleich

2.8. Flashspeicher

2.8.1. Vor-/Nachteile zu magnetischen Verfahren

2.8.2. Marktanalyse

2.8.2.1. Übersicht aktuelle Modelle

2.8.2.2. Preis- und Leistungsvergleich

2.9. Optische Laufwerke

2.9.1. Bauform

2.9.1.1. 5.25"

2.9.2. Funktionsweise

2.9.2.1. Laser

2.9.2.2. Spuren

2.9.2.3. Fehlerkorrektur

2.9.3. Schnittstellen

2.9.3.1. S-ATA

2.9.3.2. IDE

2.9.3.3. Extern

2.9.3.3.1. USB

2.9.3.3.2. Firewire

2.9.3.3.3. E-SATA

2.9.4. Medien

2.9.4.1. CD

2.9.4.1.1. CD-ROM

2.9.4.1.2. CD-R

2.9.4.1.3. CD-RW

2.9.4.2. DVD

2.9.4.2.1. DVD-ROM

2.9.4.2.2. DVD-Video

2.9.4.2.3. DVD-R

2.9.4.2.4. DVD-RW

2.9.4.3. Blueray

2.9.4.3.1. Blueray-ROM

2.9.4.3.2. Blueray-R

2.9.4.3.3. Blueray-RW

2.9.5. Marktanalyse

2.9.5.1. Übersicht aktuelle Modelle

2.9.5.2. Preis- und Leistungsvergleich

2.10. Gehäuse

2.10.1. Bauform

2.10.1.1. ATX

2.10.1.2. miniATX

2.10.1.3. Barebone

2.10.1.4. Desktop

2.10.1.5. Tower

2.10.1.5.1. mini

2.10.1.5.2. big

2.10.2. Marktanalyse

2.10.2.1. Übersicht aktuelle Modelle

2.10.2.2. Preis- und Leistungsvergleich

2.11. Netzteil

2.11.1. Aufgabe

2.11.2. Leistung

2.11.3. Marktanalyse

2.11.3.1. Übersicht aktuelle Modelle

2.11.3.2. Preis- und Leistungsvergleich

2.12. Eingabegeräte

2.12.1. Maus

2.12.2. Tastatur

2.12.3. Kameras

2.12.4. Scanner

2.12.5. Audio

2.12.6. Touch

2.13. Ausgabegeräte

2.13.1. Monitor

2.13.1.1. CRT

2.13.1.2. LCD

2.13.1.3. LED

2.13.2. Drucker

2.13.2.1. Tinte

2.13.2.2. Laser

3. Software

3.1. Betriebssysteme

3.1.1. Installation

3.1.1.1. Partionieren

3.1.1.2. Updates

3.1.1.3. Treiber

3.1.2. Konfiguration

3.1.2.1. Pfade

3.1.2.2. Profile

3.1.3. Abnahmeprotokoll

3.2. Applikationen

3.2.1. Updates

3.2.2. Lizenzen

3.2.2.1. Freeware

3.2.2.2. Shareware

3.2.2.3. Kommerziell

3.2.2.3.1. Einzel

3.2.2.3.2. Volumen

3.2.2.3.3. Lease

3.2.2.4. OpenSource

3.2.2.5. EDU

3.2.3. Softwareliste

4. Legende

4.1. Offen

4.2. Erledigt