1. CPU (Unidade Central de Processamento/Central Processing Unit)
1.1. Transistores
1.1.1. Valor 0,1
1.1.2. Conjunto de Instruções (C.I.)
1.1.2.1. Define os métodos de como fazer do computador
1.1.2.2. Com base na versão, agiliza os processos (quanto mais recente melhor)
1.1.3. CACHE
1.1.3.1. Memória SRAM
1.1.3.1.1. L1
1.1.3.1.2. L2
1.1.3.1.3. L3
1.1.4. ULA (Unidade Lógica Aritmética)
1.1.4.1. É responsável pela execução
1.1.4.1.1. RISC (Reduced Instuction Set Computer)
1.1.4.1.2. CISC (Complex Instruction Set Computer)
1.1.4.2. Velocidade medida em HERTS(Hz)
2. Sistema de Arrefecimento
2.1. Reduzir ou manter a temperatura no ideal (em geral máximo 70ºC) para funcionamento
2.2. Coolers/Fans/Ventoínas
2.2.1. Arrefecimento ATIVO
2.2.2. Pode ir individualmente ou em conjunto com um dissipador
2.2.3. Dimensão total
2.2.3.1. Dada em mm
2.2.4. Rotação por minuto (RPM)
2.2.4.1. Milhares
2.2.5. Quantidade de PÁS ou Tamanho das PÁS
2.2.6. Vida útil estimada em tempo específico pra cada fabricante
2.2.7. Deve ser analisado o nível de ruído, garantindo ambiente ergonômico
2.2.8. Ar ou Water
2.2.8.1. Eficiência maior
2.3. Dissipadores
2.3.1. Geralmente vai em contato com o chip
2.3.2. Pasta térmica
2.3.2.1. Thermal Silver
2.3.2.1.1. Em geral muito melhor, possui mais vida útil e além disso mais eficiência
2.3.2.1.2. Bisnaga e adesivos
2.3.2.2. Thermal White
2.3.2.2.1. Boa, uso comum, vem em bisnagas, recipientes
2.3.2.2.2. Durabilidade máxima de 3 anos em condições normais
2.3.3. Arrefecimento PÁSSIVO
2.4. Exaustores
2.4.1. Aplicação principalmente em Placa de vídeo
2.4.2. Vai encaixado atrás do gabinete
2.5. Central de Gerenciamento de Coolers e Temperatura (Controlador de Fan)
2.6. Bases multifuncionais
2.6.1. Laptops
2.6.2. Saídas USB
2.6.3. Portas de outros tipos
3. Fonte de Alimentação
3.1. Transforma energia alternada em contínua
3.2. Sua capacidade é medida em potência (Watts)
3.3. Distribuir tensões menores (12V, 5V, 3.3V, ...)
3.4. Possui certificações que irão validar sua eficiência - 80 plus (bronze, gold, diamond, ...)
3.5. Sempre 30% a mais de potência caso, não possua certificação para garantir o funcionamento do computador
4. Gabinete
4.1. Desktop
4.1.1. Indicado para uso em ambientes menores ou comerciais
4.1.2. Carcaça mais resistente
4.2. Servidor Blade
4.2.1. Indicado para mainframes
4.2.2. Valor mais alto agregado
4.2.3. Componentes hot-swappable
4.3. Tower
4.3.1. Indicado para maioria dos casos, por admitir maior quantidade de componentes
4.4. Sua dimensão, varia principalmente pela quantidade de baias
4.5. Material preferencialmente deve ser o metal, pois atua como gaiola de Faraday, retirando as EMIs e ESDs.
4.6. Pode possuir visores de temperatura, display de gerenciamento de rotação de coolers, adquirido à parte ou direto de fábrica
5. Motherboard
5.1. Acoplar todos os dispositivos do computador
5.2. Encaixe do processador (cpu_socket)
5.2.1. ZIF
5.2.1.1. PGA - Pinos (principalmente AMD)
5.2.1.2. LGA - Contatos (principalmente Intel)
5.3. PCI
5.3.1. Um dos mais usuais, ainda muito presente, conecta todos os tipos de placas
5.4. Slots de expansão
5.4.1. ISA
5.4.1.1. Todos os tipos de placas, porém mais antigas
5.4.2. PCI E
5.4.2.1. Alto desempenho, mais recente, conecta principalmente placas de vídeo (pela motivação de consumirem bastante processamento)
5.4.3. AGP
5.4.3.1. Somente vídeo, já não é mais utilizado, pois o PCI E é mais ágil
5.4.4. PCMCia
5.4.4.1. Exclusivo de laptops, serve principalmente para conectar placas ao estilo "CARTÃO", no sentido: Cartão de LAN, Cartão USB, etc..
5.5. Chipsets
5.5.1. Norte
5.5.2. Sul
5.6. CMOS
5.6.1. BIOS
5.6.1.1. Menu SETUP
5.6.1.1.1. Configurações
5.6.1.1.2. Monitoramento
5.6.1.1.3. Atualização de firmware
5.7. Conectores digitais e analógicos
5.7.1. Entradas e saídas de linha
5.7.1.1. Microfone
5.7.1.2. Subwoofer
5.7.1.3. Estéreo 2.0, 5.1, 7.1 (MAIS OU MENOS QUALIDADE/CANAIS)
5.7.2. USB
5.7.3. Firewire
5.7.4. Thunderbolt
5.7.5. PS/2 (minidim)
5.7.5.1. Teclado/mouse
5.7.6. Vídeo
5.7.6.1. VGA
5.7.6.2. DVI
5.7.6.3. HDMI
5.7.7. Rede (ethernet)
5.7.8. Serial
5.7.9. Paralela