Placa de circuitos impressos

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Placa de circuitos impressos por Mind Map: Placa de circuitos impressos

1. Conceitos

1.1. Conexão de componentes(Trilha)

1.2. Estrutura cobreada

1.3. Local de soldagem de componentes (Ilha)

1.4. Estrutura isolante

1.4.1. Fenolite

1.4.1.1. baixo custo

1.4.1.2. estampabilidade

1.4.1.3. papelão impregnado com uma resina fenólica

1.4.1.4. rigidez e isolação elétrica

1.4.2. Fibra de Vidro

1.4.2.1. circuitos profissionais

1.4.2.2. rigidez

1.4.2.3. isolação elétrica

1.4.2.4. resistência mecânica

2. Estrutura

2.1. Face Simples (single-sided)

2.2. Dupla Face (double-sided)

2.3. MultiCamadas (Multilayer)

2.4. Definição de borda

2.4.1. Tamanho

2.4.2. Adequação dos componentes

2.4.3. Utilização da placa

2.5. Desenho do projeto

2.5.1. Por onde cada componente passa

2.5.2. Deixar as trilhas entre os componentes curta para melhor funcionalidade

2.5.3. Evitar traçar trilhas a 90º, tente fazer curvas não acentuadas

2.5.4. Separar circuitos analógicos e digitais

2.5.5. Se possível utilizar componentes SMD.

2.5.6. Roteamento

2.5.6.1. Roteamento pratico

2.5.6.1.1. Utilização

2.5.6.2. Estrategico

2.5.6.2.1. Formas estratégicas da utilização das ilhas e trilhas

2.5.6.2.2. Definição de entrada de energia

2.5.6.2.3. Orientação de polos positivos e negativos

2.5.6.2.4. Posicionamento de dispositivos

2.5.6.2.5. Orientaçao de rotas

2.5.6.2.6. Utilização de formas geométricas para melhor organização da placa

3. Encapsulamento

3.1. PTH (pin through hole)

3.1.1. Soldado pro baixo da estrutura isolante

3.1.2. Diminuição de uso

3.2. SMD (surface mounted device)

3.2.1. soldado por baixo da superfice isolante

3.2.2. menos uso de material

3.2.3. Praticamente não usam terminais

4. Como criar uma PCB caseira

4.1. Como Fazer Placa de Circuito PCI PCB Profissional Passo a Passo Tutorial

5. Verificaçao de erros(hardware)

5.1. Multiteste

5.2. Medição das voltagens das trilhas

5.3. Visualização da placa para achar erros durante o processo de montagem da placa

6. Legenda

6.1. Identificar componentes

6.2. Identificar polos +/-

6.3. Entrada e saída de conexiones

6.4. Identificação da placa