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Rocket clouds
NBR 8188/88 por Mind Map: NBR 8188/88

1. encapsulamentos

1.1. A medida empregada em projetos dessas placas é medida por polegadas (2,54 cm) e os componentes eletrônicos tem a medida estabelecida em "mil" (milésimo de polegada). Com isso, a padronização da norma de distânica entre dois pinos laterais no encapsulamento conhecido como dual in line é de 0,1 inch ou 100 mils. Os mesmos podem ser oferecidos em software de desenhos.

2. Definição da borda da placa

2.1. Variam de acordo com o tipo da placa (dupla-fafce ou multicamadas) e com o acabamento mecânico (fresa ou vinco)

2.1.1. Multicamadas Fresado 19.7 mils

2.1.2. Multicamadas Vincado 35.0 mils

2.1.3. dupla-face Fresado 12.0 mils

2.1.4. Dupla-face Vincado 19.7 mils

3. Desenho da área de chapado de terra

3.1. Em um diagrama esquemático as linhas de conexão devem apresentar simetria, organização e serem capazes de expressar com clareza as ligações elétricas.

3.2. Transferir as ligações elétricas, o chamado netlist, para o software de confecção.

3.3. A superfície de cobre na prática estará na parte inferior da placa e os componentes serão colocados na parte superior

4. Estratégia de roteamento

4.1. Roteamento por heurística: é o método de otimização mais utilizado para roteamento de placas de circuito impresso na prática com dois tipos básicos de métodos para encontrar caminhos encontrar caminhos entre terminais e a serem roteados. A outra modalidade é a Gridless Routers que não possui redes de pontos para o seu funcionamento

4.2. Roteamento Rip-up and retry ou dynamic: em caso de conexão que encontra algum obstáculo para a sua ligação, o roteador desconecta a trilha que o interrompe e deixa para rotear posteriormente, após a primeira corrente alterada.

4.3. Roteamento Automático: O TANGO, software para projetos dessas placas, foi responsável pela ferramenta de roteamento automático (programa que traçam trilhas da PCI papara usuários usando algoritmos de tentativa e erro.)

5. Definição de DRC

5.1. Isolação entre pistas

5.1.1. d = 4 mils (0.5 oz) d = 6 mils (1.0 oz) d = 8 mils (2.0 oz) d = 9 mils (3.0 oz)

5.2. ISOLAÇÃO ENTRE ILHAS E PISTAS

5.2.1. Isolação entre vias cobertas com máscara de solda e pistas

5.2.1.1. d = 4 mils (0.5 oz) d = 6 mils (1.0 oz) d = 8 mils (2.0 oz) d = 9 mils (3.0 oz)

5.2.2. ISOLAÇÃO ENTRE PAD SMD E PISTAS

5.2.2.1. d = 6 mils (0.5 oz) d = 6 mils (1.0 oz) d = 8 mils (2.0 oz) d = 9 mils (3.0 oz)

5.2.3. ÍSOLAÇÃO ENTRE ILHA THT E PISTA

5.2.3.1. d = 6 mils (0.5 oz) d = 6 mils (1.0 oz) d = 8 mils (2.0 oz) d = 9 mils (3.0 oz)

5.3. DISTÂNCIA ENTRE ILHAS

5.3.1. ISOLAÇÃO ENTRE VIAS COBERTAS COM MÁSCARA DE COBRE

5.3.1.1. d = 4 mils (0.5 oz) d = 6 mils (1.0 oz) d = 8 mils (2.0 oz) d = 9 mils (3.0 oz)

5.4. MENOR PISTA

5.4.1. d = 4 mils (0.5 oz) d = 6 mils (1.0 oz) d = 8 mils (2.0 oz) d = 9 mils (3.0 oz)

5.5. ANEL MÍNIMO

5.5.1. Tolerância +/- 0.05mm (+/- 2mils) 0.20mm (8 mils) Tolerância +/- 0.08mm (+/- 3mils) 0.20mm (8 mils) Tolerância +/- 0.10mm (+/- 4mils) 0.20mm (8 mils) Tolerância +/- 0.15mm (+/- 6mils) 0.20mm (8 mils) Tolerância +/- 0.20mm (+/- 8mils) 0.20mm (8 mils) Tolerância + 0.10mm / - 0.0mm (+ 4mils) 0.23mm (9 mils) Tolerância + 0.15mm / - 0.0mm (+ 6mils) 0.25mm (10 mils)

6. Roteamento

6.1. O roteamento de todas as conexões da placa de rede pode ser definifo em um primeiro momento como um problema de empacotamento de Steiner.

7. Verificação de erros com respectivas ferramentas do software e/ou hardware

7.1. PCBNEW integra, automaticamente e imediatamente, qualquer modificação do circuito, pela remoção de qualquer trilha errada, adição de novos componentes, ou modificando qualquer valor (e sob certas condições, qualquer referência) de velhos ou novos módulos, de acordo com as conexões elétricas apresentadas no esquema.

8. Verificação de trilhas

8.1. O espaçamento mínimo entre trilhas contíguas é o uma funlção da tensão entre elas. É possível calcular a largura da trilha de cobre em função da corrente a ser transmitida pela trilha dependendo da espessura de cobre existente na placa e da temperatura máxima permitida (vai depender do processo de fabricação utilizado). Os mais usuais em uma placa de referência FR-4 é de 8 mils = 0,08 inch para 1/2 onça (14,17g) ou 12 mils = 0,12 inch para 1 onça (28,34g)

9. Inserção de textos para identificação da placa ou pontos pertinentes

10. Visualização 3D

10.1. Software

10.1.1. Tinkercad: aplicativo online para projetar e imprimir em 3D, que também está disponível para aplicação em eletrônica e circuitos gerais. Permite criar e visualizar os seus protótipos. Simule seus projetos em arduíno.

10.1.2. Kicad: vale ser citado novamente para destacar que ele também permite visualizar a placa em 3D. Entre os apoiadores, estão o CERN e a The Raspberry Pi Foundation.

11. Geração de arquivos e arquivo de furação

11.1. É necessário que os arquivos Gerber sejam fornecidos no formato Gerber RS274-x por se tratar de um projeto portável para vários softwares de CAM

12. Visualização dos arquivos gerber e arquivo de furação

12.1. Após o desenho da placa de circuito impresso, além da geração dos arquivos gerber (Gerber Files) e arquivo de furação (Drill File), é de extrema importância o layoutista visualizar os arquivos para uma comparação com o que foi feito no seu programa PCB.

12.1.1. VeiwPlot

12.1.2. CadSoft Eagle

13. PLACA DE FENOLITE

13.1. Criado por Paul Eisler (1907-1995) na década de 30 para um aparelho de rádio na Inglaterra, usado de forma mais ampla de 1943. As placas onde eram impressos os circuitos são conhecidas como placa Fenolite, que era originalmente a marca de um fabricante de placas isolantes.

13.1.1. A referência usada para essa placa dentro da NBR 8188 é FR-02

14. Melhor posicionamento de legenda de componentes (serigrafia)

14.1. É necessária uma distância entre a reta tangente às inscrições da serigrafia e a reta tangente dos pads de no mínimo 3 mils (0.076mm) devido a tinta específica corresponder a um material isolante.