Convenção de PCB

1. Instrumentos p/ validação

1.1. Osciloscópio

1.2. Multímetro

1.3. Ferro de solda

1.3.1. Sempre mantenha o seu ferro de solda limpo. ...

1.3.2. Não molhe demais a esponja! ...

1.3.3. Não se esqueça de colocar estanho na ponta do ferro após limpa-lo. ...

1.3.4. Invista numa estação de solda. ...

1.3.5. Aumente a vida útil do seu equipamento!

1.4. Bateria

2. Desenvolvimento do Esquemático

2.1. Separar espacialmente circuitos de potência de circuitos digitais.

2.2. Separar terra digital de terra analógico. A interconexão entre estes

2.3. terras pode ser realizada em um ou mais pontos. Depende das

2.4. questões de compatibilidade eletromagnética.

2.5. Se possível, os circuitos digitais de maior frequência devem ficar

2.6. localizados no centro da placa.

2.7. Para placas com mais de uma superfície de cobre, criar planos

2.8. independentes de terra e alimentação (VCC). Quando a placa possuir

2.9. apenas duas faces, pode ser criado apenas um plano de terra.

2.10. As trilhas de alimentação devem ser bem dispostas no desenho: se

2.11. forem críticas, devem ser as primeiras a ser desenhadas.

2.12. Procurar distribuir homogeneamente as correntes elétricas ao longo do

2.13. circuito de cobre.

2.14. As trilhas de terra e alimentação devem ser as mais largas possíveis e

2.15. ainda devem estar próximas, evitando laços de corrente.

3. Desenho do Layout

3.1. Trilha é o caminho de cobre sobre a superfície da placa do circuito

3.2. impresso por onde as correntes elétricas do circuito fluirão. Quanto

3.3. menor o cumprimento da trilha, menor será sua resistência,

3.4. capacitância e indutância intrínseca.

3.5. Quanto mais espessa, maior sua resistência mecânica e elétrica.

3.6. Quando menor o tamanho da trilha, mais difícil e caro é o seu processo de fabricação

4. Simuladores p/ convenção

4.1. Eagle

4.2. EasyEDA

4.3. MultiSIM

4.4. Proteus

4.5. PSIM

4.6. LTspice

4.7. Scilab

5. Produção

5.1. Método Térmico

5.1.1. 1. Placa Fibra de Vidro ou Fenolite - Simples Face/dupla face

5.1.2. 2. Retirar oxidação com palha de aço

5.1.3. 3. Limpar com álcool isopropílico

5.1.4. 4. Usar papel de etiqueta – imprimir na parte lisa o layout

5.1.5. 5. Transferir as trilhas com ferro de roupas próximo a temperatura máxima

5.1.6. 6. Caneta permanente para suprir as falhas, percloreto de ferro

5.1.7. Materiais Necessários

5.1.7.1. ferro de passar

5.1.7.2. papel glossy (para impressora jato de tinta)

5.1.7.3. uma vasilha com água no tamanho da placa

5.1.7.4. percloreto preparado em outra vasilha

5.1.7.5. esponja de aço

5.1.7.6. palito de madeira ou vidro

5.1.7.7. luva (pode ser de látex) para trabalhar com percloreto base de madeira (pode ser um mdf fino, maior que a placa utilizada)

5.2. Fotográfico

5.2.1. 1. Placa Fibra de Vidro ou Fenolite

5.2.2. 2. Retirar oxidação com palha de aço

5.2.3. 3. Limpar com álcool isopropílico

5.2.4. 4. Imprimir trilhas no fotolito

5.2.5. 5. Tinta Fotossensível para PCB, retifica drill, Luz Negra expor por 3min (Ultra violeta), carbonato de sódio (barrilha leve)

5.2.6. 6. Corroer em percloreto de ferro, palha de aço para retirar tinta das trilhas (ou soda cáustica)

5.2.7. Materiais Necessários

5.2.7.1. Placa de fenolite

5.2.7.2. Papel fotográfico

5.2.7.3. Percloreto de ferro

5.2.7.4. Palha de Aço

5.2.7.5. Detergente

5.2.7.6. Fio ou Barbante

5.2.7.7. Fita Adesiva

5.2.7.8. Recipiente Plástico

5.2.7.9. Ferro de passar roupa

5.2.7.10. Impressora a laser

5.2.7.11. Furadeira ou Furador de PCB

6. Ciclo de desenvolvimento de hardware

6.1. Definição dos Requisitos

6.2. Revisão dos requisitos

6.3. Definição dos Blocos (arquitetura)

6.4. Escolha de Fornecedores e Novos componentes

6.5. Projeto e elaboração do Esquema elétrico do circuito

6.6. Revisão do Esquema Elétrico

6.7. Desenho do Layout da placa de circuito impresso

6.8. Revisão do Layout

6.9. Geração de documentação da placa

7. Componentes da convenção

7.1. (PTH - Plated Through-Hole, inserido através de furo

7.2. (SMD – Surface Mount Device, dispositivos de montagem na superfície)

8. Encapsulamento

8.1. são adequados para a miniaturização de circuitos eletrônicos,

8.2. permitindo a produção de PCIs extremamente pequenas.

8.3. Sua solda manual é complicada, exigindo ferros de solda com

8.4. pontas bem finas ou equipamentos especiais.

8.5. Necessário aumentar pads

8.6. É o local onde será realizada a solda do componente e por onde o pino

8.7. será inserido. Portanto, o pad possui um furo interno. Quando se

8.8. desenha uma PCI deve-se ter o cuidado de não se errar as dimensões

8.9. dos pads, senão se torna muito difícil atravessar os pinos dos

8.10. componentes pelos furos.

8.11. Existem basicamente três tipos de pads: os circulares (DILCC), os

8.12. quadrados (DILSQ) e os retangulares (STDDIL)

8.13. As vias são similares aos pads, entretanto, são empregadas para

8.14. realizar conexões elétricas em placas com mais de uma superfície de

8.15. cobre.

8.16. ✓ Dimensões usuais de vias são: 40-15 th, 50-20 th, 60-20 th, 70-20 th,

8.17. 80-20 th. Como não será transpassada por pino, o diâmetro interno da

8.18. via é menor que o dos pads.

8.19. É boa prática manter o diâmetro das vias igual ao dobro da largura da

8.20. trilha que conecta.

8.21. Em frequências elevadas as vias maiores possuem maior indutância,

8.22. por isso, devem ser evitadas.