1. Chipset
1.1. grupa specjalistycznych układów scalonych, które są przeznaczone do wspólnej pracy. Mają zazwyczaj zintegrowane oznaczenia i zwykle sprzedawane są jako jeden produkt. W komputerach termin chipset jest powszechnie używany w odniesieniu do specjalistycznego układu scalonego lub zestawu układów płyty głównej komputera lub karty rozszerzeń.
2. BIOS
2.1. BIOS (akronim ang. Basic Input/Output System – podstawowy system wejścia-wyjścia) – zapisany w pamięci stałej zestaw podstawowych procedur pośredniczących pomiędzy systemem operacyjnym, a sprzętem. Posiada on własną pamięć konfiguracji, w której znajdują się informacje dotyczące daty, czasu oraz danych na temat wszystkich urządzeń zainstalowanych w komputerze. Jest to program zapisany w pamięci ROM płyty głównej oraz innych kart rozszerzeń takich jak np. karta graficzna. Oryginalny BIOS firmy IBM wyróżnia zawarcie w nim języka programowania ROM Basic.
3. Urządzenia wejścia/wyjścia
3.1. Monitor
3.2. Skaner
3.3. Klawiatura
3.4. Mysz
3.5. Urządzenia drukujące
4. Dysk twardy
4.1. Dysk twardy, napęd dysku twardego, HDD (z ang. hard disk drive) – pamięć masowa wykorzystująca nośnik magnetyczny do przechowywania danych. Nazwa „dysk twardy” wynika z zastosowania twardego materiału jako podłoża dla właściwego nośnika, w odróżnieniu od dysku miękkiego, w którym nośnik magnetyczny nanoszono na podłoże elastyczne[1].
5. Obudowa
5.1. Obudowa komputera – najczęściej metalowa (stalowa lub aluminiowa) zamknięta skrzynka w formie prostopadłościanu z elementami plastikowymi, umożliwiająca umieszczenie i zamocowanie najważniejszych elementów komputera. Niektóre obudowy posiadają wbudowany zasilacz komputera lub filtry kurzu.
6. Karty rozszerzeń
6.1. Karty rozszerzeń są w rzeczywistości oddzielnymi urządzeniami przystosowanymi do wymiany danych z procesorem i innymi układami komputera PC. Karta rozszerzeń to układ elektroniczny będący dodatkowym komponentem systemu komputerowego. Kartę montuje się na płycie głównej za pośrednictwem gniazda rozszerzeń.
6.2. Dźwiękowa
6.3. Graficzna
6.4. Sieciowa
6.5. Telewizyjna
6.6. Sieciowa bezprzewodowa
6.7. Karta SSD
6.8. Kontrolery portów
6.9. Kontrolery pamięci masowych
7. Napędy
7.1. Optyczny
7.2. DVD
7.3. Jaz
7.4. Taśmowy
7.5. Zip
8. Procesor
8.1. sekwencyjne urządzenie cyfrowe, które pobiera dane z pamięci operacyjnej, interpretuje je i wykonuje jako rozkazy. Procesory wykonują ciągi prostych operacji matematyczno-logicznych ze zbioru operacji podstawowych, określonych zazwyczaj przez producenta procesora jako lista rozkazów procesora.
8.2. Architektura procesora:
8.2.1. Model programowy procesora
8.2.2. Mikroarchitektura procesora
8.3. Rozkazy procesora:
8.3.1. Kopiowanie danych
8.3.2. Działania arytmetyczne
8.3.3. Działania na bitach
8.3.4. Skoki
8.4. Rodzina procesorów INTEL (wybrane):
8.4.1. Celeron
8.4.2. Pentium
8.4.3. Itanium
8.4.4. Pentium Core
8.4.5. Core 2
8.4.6. Core i3
8.4.7. Core i5
8.4.8. Core i7
8.5. Procesory AMD:
8.5.1. Ryzen
8.5.2. Opteron
8.5.3. Fusion
8.5.4. FX
8.5.5. Athlon
8.5.6. Phenom
8.6. Mechanizmy zaszyte w procesorach:
8.6.1. MMX
8.6.1.1. MMX (ang. Multimedia Extensions lub Matrix Math Extensions) – zestaw 57 instrukcji SIMD dla procesorów Pentium i zgodnych. Rozkazy MMX mogą realizować działania logiczne i arytmetyczne na liczbach całkowitych. Pierwotnie wprowadzone w 1996 przez Intela dla procesorów Pentium MMX, dostępne również na procesory innych producentów. Wraz z rozwojem procesorów i dodawaniem nowych rozszerzeń (np. SSE) zbiór rozkazów MMX powiększał się. Instrukcje te są wykorzystywane przez procesory Intel Pentium MMX oraz AMD K6 i ich następców.
8.6.2. SSE
8.6.2.1. SSE (ang. Streaming SIMD Extensions) jest nazwą zestawu instrukcji wprowadzonego w 1999 roku po raz pierwszy w procesorach Pentium III firmy Intel. SSE daje przede wszystkim możliwość wykonywania działań zmiennoprzecinkowych na 4-elementowych wektorach liczb pojedynczej precyzji (48 rozkazów). Ponadto wprowadzono jedenaście nowych rozkazów stałoprzecinkowych w zestawie MMX, a także dano możliwość wskazywania, które dane powinny znaleźć się w pamięci podręcznej.
8.6.3. SSE2
8.6.3.1. zestaw instrukcji SIMD, rozszerzający istniejący SSE.
8.6.4. SSE3
8.6.4.1. zestaw instrukcji SIMD wykorzystywany w architekturze IA-32
8.6.5. 3D!Now
8.6.5.1. Rozszerzenie architektury procesorów x86 stworzone przez firmę AMD w 1998 roku dla procesora AMD K6-2, znacznie zwiększające wydajność obliczeń zmiennoprzecinkowych, potrzebne do odtwarzania grafiki trójwymiarowej i multimediów. Był to pierwszy przypadek wprowadzenia takich istotnych zmian przez firmę inną niż Intel. Technologia 3DNow! uzupełnia i rozszerza możliwości akceleratorów graficznych, przyspieszając obliczenia zmiennoprzecinkowe występujące w początkowych etapach przetwarzania grafiki. Technologia ta pozwala uzyskać do 4 wyników zmiennoprzecinkowych w ciągu jednego cyklu pracy procesora.
8.6.6. 3D!Now Enchanced
8.6.6.1. Pierwsze rozszerzenie 3DNow!, wprowadzono je w pierwszej generacji procesorów Athlon i procesorach K6-2+/III+. Dodano w nim zestaw 24 nowych instrukcji, z czego 19 należy do części rozszerzania SSE (a więc procesor jest częściowo zgodny z SSE).
8.6.7. 3D!Now Professional
8.6.7.1. Drugie rozszerzenie, wprowadzono je w 2001 roku w procesorach Athlon XP. Zawiera w sobie rozszerzenie Enhanced 3DNow! i dodatkowo wprowadza 51 nowych instrukcji z technologii SSE, czyniąc tym samym procesor w 100% zgodny z intelowskim SSE.
8.7. Gniazda procesora
8.7.1. Gniazdo procesora (ang. CPU socket lub CPU slot) – rodzaj złącza znajdującego się na płycie głównej; pełni ono rolę interfejsu pomiędzy procesorem a pozostałymi elementami systemu komputerowego, umożliwiając jego współpracę z systemem za pośrednictwem odpowiednich magistrali i układów znajdujących się na płycie głównej.
8.7.2. Slot
8.7.3. Socket
8.8. Pamięć CACHE
8.8.1. Pamięć podręczna procesora jest pamięcią typu SRAM (pamięć statyczna) o krótkim czasie dostępu. Zlokalizowana jest często bezpośrednio w jądrze procesora. Zastosowanie wielopoziomowej hierarchii pamięci podręcznej zmniejsza średni czas dostępu do pamięci głównej.
9. Płyta główna
9.1. obwód drukowany urządzenia elektronicznego, na którym montuje się najważniejsze elementy, umożliwiając komunikację wszystkim pozostałym komponentom i modułom.
9.2. Standardy:
9.2.1. Standard ATX
9.2.2. Standard microATX
9.2.3. Standard mini ITX
9.2.4. Standard AT
9.3. Magistrala
9.3.1. zespół linii przenoszących sygnały oraz układów wejścia-wyjścia służących do przesyłania sygnałów między połączonymi urządzeniami w systemach mikroprocesorowych.
9.3.2. PCI
9.3.2.1. magistrala komunikacyjna służąca do przyłączania kart rozszerzeń do płyty głównej w komputerach klasy PC.
9.3.3. AGP
9.3.3.1. zmodyfikowana magistrala PCI opracowana przez firmę Intel, zaprojektowana do obsługi kart graficznych.
9.3.4. ISO
9.3.4.1. standard magistrali oraz złącza kart rozszerzeń dla komputerów osobistych, wprowadzona w wersji ośmiobitowej, w 1981 roku wraz z wprowadzeniem komputerów IBM PC obsługiwanych przez procesory z ośmiobitową zewnętrzną szyną danych Intel 8088.
9.3.5. Pamięciowa
9.3.5.1. komunikuje się z pamięcią dynamiczną RAM
9.4. Porty i interfejsy:
9.4.1. LPT
9.4.2. COM
9.4.3. USB
9.4.4. Display port
9.4.5. e-SATA
9.4.6. HDMI
9.4.7. DVI
9.4.8. LAN
9.4.9. audio
9.5. Mostki:
9.5.1. Północny
9.5.1.1. Kontroler pamięci
9.5.2. Południowy
9.5.2.1. Kontroler I/O
9.6. Host Bus Adapter
9.7. CMOS
9.8. Złącza
9.8.1. Port szeregowy
9.8.2. Port równoległy
9.8.3. Klawiatura
9.8.4. Mysz
10. Pamięć
10.1. ROM
10.1.1. MROM
10.1.2. PROM
10.1.3. EPROM
10.1.4. EEPROM
10.1.5. pamięć półprzewodnikowa urządzenia elektronicznego, w szczególności komputera, z której dane można tylko odczytywać, natomiast zapis jest niemożliwy albo może wymagać dodatkowych czynności lub sprzętu (na przykład programatora).
10.2. RAM
10.2.1. W pamięci RAM przechowywane są aktualnie wykonywane programy i dane dla tych programów oraz wyniki ich pracy.
10.3. CACHE
10.3.1. mechanizm, w którym część spośród danych zgromadzonych w źródłach o długim czasie dostępu i niższej przepustowości jest dodatkowo przechowywana w pamięci o lepszych parametrach. Ma to na celu poprawę szybkości dostępu do tych informacji, które przypuszczalnie będą potrzebne w najbliższej przyszłości.
10.4. Parametry pamięci:
10.4.1. czas cyklu
10.4.2. czas dostępu
10.4.3. czas oczekiwania CAS
10.4.4. Gęstość zapisu
10.4.5. Ilość
10.4.6. Pobór mocy
10.4.7. Liczba głowic
10.4.8. Prędkość obrotowa dysku