1. المعالج الدقيق
1.1. هو :دائرة متكاملة تجمع في داخلها الدوائر الإلكترونية التي تدخل في بنية المعالج في الحاسب ويتم بناء هذة الدائرة في نفس الوقت وعلى شريحة واحدة من السليكون
1.2. التطوير في بنية المعالج الدقيق
1.2.1. 4بت
1.2.2. 8بت
1.2.3. 16بت
1.2.4. 32بت
1.2.5. 64بت
1.3. التطوير في تقنية المعالج الدقيق
1.3.1. التطوير في تقنية تصنيع أشباه الموصلات
1.3.2. تطوير الدائرة الإلكترونية
1.3.3. زيادة سرعة النبضات التي تتحكم في تشغيل المعالج
1.3.4. يتم تصميم الميكروبرسسرات الحديثة
1.4. أجيال المعالج الدقيق
1.4.1. تعمل بعض المعالجات من نفس الجيل في سرعات مختلفة
1.4.2. تواجد عدة أجيال للمعالجات يتم تسويقها في نفس الوقت
2. أنواع المعالج الدقيق
2.1. المعالج (A12)
2.2. المعالج (Krait)
3. عمارة الحاسب المحمول
3.1. عمارة اللوحة الحاضنة للحاسب المحمول
3.1.1. تقليص سعة الذاكرة العشوائية
3.1.2. إلغاء فتحتا التوسع
3.1.3. تقليص أنواع وأعداد منافذ الإدخال والإخراج
3.1.4. استخدام معالج اصغر
3.1.5. استخدام نوع واحد من أجهزة الحفظ الداخلية
3.2. عمارة المعالج للحاسب المحمول
3.3. انتشار الحاسب المحمول
4. مستويات دراسة عمارة الحاسب
4.1. عمارة المعالج في الحاسب
4.2. عمارة الحاسب من حيث جميع المكونات التي تدخل في بناء الحاسب
4.2.1. المعالج
4.2.2. الذاكرة
4.2.3. إدخال وإخراج البيانات
4.2.4. حفظ البيانات
5. عمارة المعالج
5.1. البنية الاساسية للمعالج
5.1.1. وحدة الحاسب والمنطق
5.1.1.1. تقوم بتنفيذ العمليات الحسابية والمنطيقة على الأعداد المدخلة إليها
5.1.2. وحدة المسجلات
5.1.3. وحدة التحكم
5.1.3.1. مسجل التعليمات
5.1.3.2. عداد البرنامج
5.1.3.3. وحدة تحليل التعليمات
5.1.4. وحدة إدارة الذاكرة
5.1.4.1. التحكم في اتجاه حركة البيانات
5.1.4.2. توفير قنوات الاتصال بالذاكرة
5.1.4.3. توجيه المعالج الى عنوان الذاكرة التي توجد بها التعليمة المطلوب تنفيذها
5.1.4.4. توجيه المعالج الى عنوان الذاكرة التي توجد بها البيانات المطلوب معالجتها
5.1.5. وحدات أخرى
5.1.5.1. ادارة منافذ الإدخال والاخراج (I/O ports )
5.1.5.2. الدوائر المساندة
5.1.5.3. مصدر للنبضات (Clock)
5.2. كيف يعمل المعالج ؟
5.2.1. تحميل التعليمة
5.2.2. تنفيذ التعليمة
5.2.3. إخراج أو كتابة النتيجة
5.2.4. تحليل التعليمة
5.2.5. تحميل البيانات
6. أجهزة حفظ البيانات
6.1. القرص الصلب المغناطيسي
6.1.1. السائد استخدامه في الحاسبات المكتبية
6.1.2. السائد استخدامه في الحاسبات المحمولة
6.2. تقنيات أجهزة حفظ البيانات
6.3. القرص الضوئي
6.3.1. يعتمد القرص على أشعة الليرز في تسجيل البيانات او قراءتها
6.3.2. انواع الأقراص الضوئية
6.3.2.1. القرص المضغوط
6.3.2.2. قرص الفيديو الرقمي
6.3.2.3. قرص الأشعة الزرقاء
6.3.3. إمكانية الحفاظ على البيانات المسجلة على القرص لفترة طويلة
6.4. القرص الصلب الإلكتروني
6.4.1. عدم وجود أجزاء متحركه فية
6.4.2. تقنية ألكترونية (رقاقات)
6.5. ذاكرة الفلاش
6.6. كروت الذاكرة
7. وظائف ومكونات اللوحة الحاضنة
7.1. قاعدة المعالج (socket)
7.2. الدائرة المتكاملة المجمعة (Chiset1)
7.3. الدائرة المتكاملة المجمعة (Chiset2)
7.4. قطعة الذاكرة الدائمة
7.5. بطارية (CMOS Battery)
7.6. فتحات لتوصيل بطاقات التوسع
7.7. منافذ الإدخال والإخراج
7.8. مقابس (مغارز) لتوصيل كوابل الطاقة
7.9. مقابس (مغارز) لتوصيل الكوابل التي تتحكم في محرك الأقراص الصلبة
7.10. فتحات توصيل وحدات الذاكرة
8. اللوحة الحاضنة والذاكرة
8.1. المعايير القياسية لمقاسات اللوحة الحاضنة
8.1.1. ATX
8.1.2. Micro-ATX
8.1.3. Mini-ITX
8.1.4. Nano-ITX
8.1.5. BTX
8.2. أنواع ومواصفات منافذ الإدخال والإخراج
8.2.1. port DVI
8.2.1.1. يستخدم لتوصيل مصادر الفيديو الرقمية
8.2.2. HDMI
8.2.2.1. يستخدم لتوصيل الحاسب الى التلفزيون عالي الدقة
8.2.3. port VGA
8.2.3.1. يستخدم لتوصيل الشاشة مع الحاسب
8.2.4. Network port
8.2.4.1. يستخدم لتوصيل الحاسب بالكابل إلى الشبكة المحلية
8.2.5. Thunderbolt
8.2.5.1. ينقل أشارات الفيديو والصوت
8.2.6. Displayport
8.2.6.1. ينقل إشارات الفيديو والصوت
8.2.7. مجموعة من المقابس الملونة
8.2.7.1. يستخدم لوصل السماعات الأحادية او الستيريو ولوصل الميكروفون
8.2.8. Fire Wire port
8.2.8.1. يستخدم لوصل اجهزة الوسائط المتعددة
8.2.9. USB
8.2.10. eSATA
8.2.10.1. يستخدم لوصل أجهزة الحفظ الخارجية
8.3. تقنيات الذاكرة
8.3.1. DDR3 DIMM
8.3.2. DDR2 DIMM
8.3.3. DDR DIMM
8.3.4. SIMM