1. DIMM
1.1. Los DIMM (sigla en inglés de dual in-line memory module, traducible como «módulo de memoria con contactos duales») son, al igual que sus precedentes SIMM, módulos de memoria RAM que se conectan directamente en las ranuras de la placa base de las computadoras personales y están constituidos por pequeños circuitos impresos que contienen circuitos integrados de memoria.
1.1.1. Conectividad
1.1.1.1. La tarjeta RAM DIMM dispone de 168 terminales
1.1.2. Tamaño
1.1.2.1. La medida del DIMM es de 13.76 cm. de largo X 2.54 cm. de alto.
1.1.3. Velocidad
1.1.3.1. Hay de varias velocidades en este caso,siendo desde 25Mhz hasta 150Mhz
2. SIMM
2.1. (Siglas en inglés de Single In-line Memory Module), es un formato para módulos de memoria RAM que consisten en placas de circuito impreso sobre las que se montan los integrados de memoria DRAM.
2.1.1. Velocidad
2.1.1.1. La unidad para medir la velocidad de las memorias RAM es en MegaHertz (MHz). En el caso de los SIMM su velocidad de trabajo era la misma que los microprocesadores del momento, esto es aproximadamente entre 25 MHZ y 33 MHz.
2.1.2. Conectividad
2.1.2.1. Hay 2 versiones de memoria SIMM, con 30 y con 72 terminales, siendo el segundo el sucesor.
2.1.3. Tamaño
2.1.3.1. La medida del SIMM de 72 terminales es de 10.88 cm. de largo X 2.54 cm. de alto.
2.1.3.2. La medida del SIMM de 30 terminales es de 8.96 cm. de largo X 1.92 cm. de alto.
3. SRAM
3.1. Son las siglas de la voz inglesa Static Random Access Memory, que significa memoria estática de acceso aleatorio (o RAM estática), para denominar a un tipo de tecnología de memoria RAM basada en semiconductores, capaz de mantener los datos, mientras siga alimentada, sin necesidad de circuito de refresco.
3.1.1. Velocidad
3.1.2. Tamaño
3.1.3. Conectividad
3.1.3.1. Con interfaces asíncronas como chips 32Kx8 de 28 pines (nombrados XXC256), y productos similares que ofrecen transferencias de hasta 16Mbit por chip. Con interfaces síncronas, principalmente como caches y otras aplicaciones que requieran transferencias rápidas, de hasta 18Mbit por chip.
4. SDRAM
4.1. SDRAM (siglas en inglés de synchronous dynamic random-access memory) es una familia de memorias dinámicas de acceso aleatorio (DRAM) que tienen una interfaz síncrona, usadas ya desde principios de 1970.
4.1.1. Conectividad
4.1.1.1. Sus celdas construidas a base de capacitores poseen chips de memoria en ambos lados de la placa de circuito impresa, poseen a la vez, 84 conectores de cada lado, lo cual suma un total de 168 terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard).
4.1.2. Tamaño
4.1.2.1. La medida del SDRAM es de 13.76 cm. de largo X 2.54 cm. de alto.
4.1.3. Velocidad
4.1.3.1. La unidad para medir la velocidad de las memorias SDRAM es en MegaHertz (MHz). En el caso de los SDRAM, tiene varias velocidades de trabajo disponibles, la cuál se tiene que adaptar a la velocidad de trabajo del resto del sistema. Básicamente fueron las siguientes: 66,100 ,133 MHz.
5. EDO
5.1. Se trataba de una memoria más rapida que su antecesora (FPM), ya que incorpora un caché interno que agiliza la transferencia entre el micro y la RAM.
5.1.1. Velocidad
5.1.1.1. Esta memoria alcanzaba una velocidad de 40Hz
5.1.2. Conectividad
5.1.2.1. Hay 2 versiones de memoria EDO, con 30 y con 72 terminales, siendo el segundo el sucesor.
5.1.3. Tamaño
5.1.3.1. La medida del EDO de 72 terminales es de 10.88 cm. de largo X 2.54 cm. de alto.
5.1.3.2. La medida del EDO de 30 terminales es de 8.96 cm. de largo X 1.92 cm. de alto.
6. VRAM
6.1. Es una memoria que usa la tarjeta gráfica para trabajar, del tipo RAM, al igual que la memoria para la CPU, sólo guarda datos mientras esté encendido el ordenador. Se puede acceder a ella de dos formas diferentes y al mismo tiempo. Un monitor puede acceder a la VRAM para actualizar la pantalla, a la vez que elprocesador gráfico le envia nuevos datos.
6.1.1. Tamaño
6.1.1.1. En concreto, usan PCI Express 3.0 x16 debido a la gran cantidad de ancho de banda que generan las tarjetas gráficas actuales.
6.1.1.2. El “x16” hace referencia al número de líneas máximas con el que es compatible. Muchas placas base utilizan el mismo tamaño para puertos PCI-E x16 y x8.
6.1.2. Velocidad
6.1.2.1. Hoy en dia ,la velocidad de esta memoria en concreto es desde 512MB,hasta 2GB
6.1.3. Conectividad
6.1.3.1. Esta memoria tiene 2 puertos ,(dual-ported),por lo cual puede enviar texto e imagenes al mismo tiempo.
7. DIP
7.1. Es de las memorias ram de escritorio más viejas y las siglas DIP’s quieren decir: Dual inline packages, que traducido al español seria: Paquetes de doble línea.
7.1.1. Conectividad
7.1.1.1. Un DIP es un paquete rectangular con las filas de los pernos a lo largo de sus dos bordes más largos. Estas son las pequeñas cajas de negro que se ven en las SIMM, DIMM o estilos de envoltura más grande.
7.1.2. Velocidad
7.1.2.1. La mayoría de los sistemas de la época tenían una pequeña cantidad de memoria 1MB (menos de un megabyte) el problema de las memorias que venían soldadas a la placa base era que si fallaba la memoria había que prácticamente que votar la motherboard.
7.1.3. Tamaño
7.1.3.1. Normalmente de ancho no mide mas de un 1cm ,y de largo maximo 4cm
8. RAM Disk
8.1. Este tipo de memoria de Ram ,es una peculiar referente a otras,esta consiste en usar parte de la ram existente ,para crear un disco duro temporal ,que va mas rapido que uno convencional.
8.1.1. Tamaño
8.1.1.1. No tiene tamaño ,ya que no es fisico ,pero hablando de almacenmiento sera el que quieras poniendo como tope la cantidad de ram que tienes ,lo ideal es la mitad ,si tiene 16GB usa 8GB para el RAM Disk
8.1.2. Conectividad
8.1.2.1. La conectividad no es fisica ,sino virtual ,para lograr hacer un RAM Disk ,deberas usar aplicaciones.
8.1.3. Velocidad
8.1.3.1. La velociadad de estos discos es 200 veces mayor que la de un disco duro normal.
9. RAM Caché
9.1. Es una parte de memoria RAM estática de alta velocidad (SRAM) más que la lenta y barata RAM dinámica (DRAM) usada como memoria principal. La memoria caché es efectiva dado que los programas acceden una y otra vez a los mismos datos o instrucciones.
9.1.1. Velocidad
9.1.1.1. Un recurso más grande incurre en una latencia significativa para el acceso, por ejemplo puede tomar cientos de ciclos de reloj para que un procesador moderno de 4 GHz llegue a tener disponible los datos de una DRAM
9.1.2. Tamaño
9.1.2.1. La medida de tamañno de esta memoria es de 13.76 cm. de largo X 2.54 cm. de alto.
9.1.3. Conectividad
9.1.3.1. Antiguamente ,esta se encontraba en la placa madre ,como otra placa mas ,pero con el avanze de la tecnologia ya viene incorporada al procesador
10. DRAM
10.1. DRAM son las siglas de la voz inglesa Dynamic Random Access Memory, que significa memoria dinámica de acceso aleatorio (o RAM dinámica), para denominar a un tipo de tecnología de memoria RAM basada en condensadores, los cuales pierden su carga progresivamente, necesitando de un circuito dinámico de refresco que, cada cierto período, revisa dicha carga y la repone en un ciclo de refresco.
11. FPM
11.1. Fast Page Mode RAM (FPM-RAM) fue inspirado en técnicas como el Burst Mode usado en procesadores como el Intel 486
11.1.1. Conectividad
11.1.1.1. Hay 2 versiones de memoria FPM, con 30 y con 72 terminales, siendo el segundo el sucesor.
11.1.2. Tamaño
11.1.2.1. La medida del EDO de 72 terminales es de 10.88 cm. de largo X 2.54 cm. de alto.
11.1.2.2. La medida del EDO de 30 terminales es de 8.96 cm. de largo X 1.92 cm. de alto.
11.1.3. Velocidad
11.1.3.1. Esta memoria alcanzaba una velocidad de 20Hz