Silicio

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Silicio por Mind Map: Silicio

1. Embalaje

1.1. Recorte y armado de transistores y circuitos integrados

2. Su estructura atomica esta formada por

2.1. 4 atomos en su capa exterior

2.2. Temperatura

2.2.1. Bajas

2.2.1.1. No libera electrones conducir electricidad

2.2.2. Ambiente

2.2.2.1. Libera muy pocos conduce corriente

3. Elemento Proviene Arena

3.1. Constituye el 20% de la corteza terrestre

3.2. Posee el 2º lugar en abundancia

4. 1º Paso Proceso Fabricacion

4.1. Refinado y Purificado

4.2. Calentado hasta el estado de fusion

4.2.1. INS to insert (Windows)

4.2.2. TAB to insert (Mac OS)

4.2.3. ENTER to add siblings

4.2.4. DEL to delete

4.2.5. Press F1 to see all key shortcuts

4.3. Un pequeño trozo de cristal llamado semilla se introduce

4.4. Se extrae y se comienza a solidificar en tubos (20 horas)

4.4.1. Online Help

4.4.2. Use Cases & Templates

4.4.2.1. Personal Todo List

4.4.2.2. Vacation Planning

4.4.2.3. Meeting Minutes

4.4.2.4. Project Plan

4.4.2.5. more...

4.4.3. Tools and Gadgets

4.4.3.1. Offline Mode

4.4.3.2. Geistesblitz Tools

4.4.3.3. Email & SMS Gateways

4.4.3.4. Offline Mode

5. Conductividad

5.1. Aumentar

5.1.1. Impurificantes Similares al Silicio

5.1.1.1. Tipo n 1+Silicio

5.1.1.1.1. Arsenico -

5.1.1.1.2. Fosforo -

5.1.1.2. Tipo P 1- Silicio

5.1.1.2.1. Boro +

6. Semiconductor

6.1. Bueno o mal conductor

6.1.1. Depende concentrado

7. 2º Proceso Fabricación

7.1. Se corta en delgadas obleas

7.2. Pulen y se limpian (acidos)

7.3. Mide su resistividad (control de calidad)

8. Ingenieros

8.1. Diseñan el integrado, circuitos o transistores

8.1.1. Conmutadores microscopicos

8.1.1.1. 0 1

9. Transistores

9.1. Tipo N

9.1.1. 2 Regiones impurificada

9.1.2. Separadas por substrato tipo P

9.2. Tipo P

9.2.1. 2 Regiones impurificada

9.2.2. Separadas por substrato tipo N

10. 3º Proceso de Fabricacion

10.1. Bloques de circuitos

10.2. Se pasa a una cinta forma tramas

10.3. Por Laser se graban vidrio cromado

11. 4º Proceso Fabricacion

11.1. mascaras

11.1.1. conforme a estas se añaden

11.1.2. se usan de 8 a 15 dependiendo complejidad

12. Control de contaminacion

12.1. Cuerpo Humano

12.1.1. Equipo Especial

13. 5º Proceso de Fabricacion

13.1. Limpian las obleas (acidos)

13.1.1. Enjuaga agua desionizada

13.2. Introduce a un horno proceso de dioxido de silicio

13.3. Se pasa mascara a oblea

13.3.1. Fotolitografia

13.3.1.1. Resina resistente luz

13.3.1.2. Bajas temperaturas capa resistente

13.3.1.3. Luz ultravioleta se marcan varios disp.

13.3.1.4. Fotoresistentes + o - y acidos

13.3.1.4.1. Dividen las marcas

13.4. Implantacion iones

13.4.1. Campos electromagneticos

13.5. Horno de residuos

13.5.1. Aplica una capa nitruro de silicio proteger los grabados

13.5.2. Se vuelve a hornear

13.6. Se graba con una segunda mascara

13.7. Horno

14. 6º Proceso de Fabricacion

14.1. Agrega capa de polisilicio

14.1.1. Mayor conductividad

14.2. Capa 3 de grabacion

14.3. Se crean los electrodos umbral

14.4. Residuos se eliminan con acidos

14.5. Mascara 4

14.6. Mascara 5

14.7. Proceso de limpieza

15. 7º Proceso de Fabricacion

15.1. Hornea eliminar impurezas

15.1.1. oxido de baja temperatura

15.2. Implementa mascara 6

15.2.1. oxido silicio huecos de contacto

15.3. Implementa mascara 7

15.3.1. se inyecta aluminio silicio cubrir los huecos de contacto

15.4. A baja temperaturas

15.4.1. Se introduce una capa de vidrio proteger el grabado

16. 8º Proceso de Fabricacion

17. Transistores y componentes electricos

17.1. Se encuentran presentes

17.1.1. Microelectronica

17.1.2. Electronica

17.1.3. Comunicaciones

17.1.4. Ordenadores

17.2. Almacenan informacion