1. Procesador Ricoh 5A22, basado en el procesador WDC W65C816 de 16 bits.43 44 Velocidad de reloj: 1.79, 2.68 MHz, o 3.58 MHz (NTSC);43 44 1,77 MHz, 2,66 MHz o 3,55 MHz (PAL) Memoria RAM principal: 128 KB43 44 Características adicionales: DMA y HDMA Programado IRQ Procesamiento paralelo I / O Multiplicación y división de hardware
2. NES. 1986
3. Para su unidad central de proceso, la NES usa un microprocesador de 8 bits producido por Ricoh y basado en un núcleo MOS Technology 6502. Asimismo, incorpora un hardware estándar de sonido y un controlador de DMA on-die. Para ahorrar algo de espacio en el silicio, el CPU Ricoh omitió el comando BCD (código binario decimal) del núcleo 6502. Las versiones NTSC (Norteamérica y Japón) usan el Ricoh 2A03 (o RP2A03), que funciona a 1,79 MHz.63 Por otra parte, las versiones PAL (Europa y Australia) utilizan el Ricoh 2A07 (o RP2A07), que es idéntico al modelo 2A03 excepto por el hecho de que funcionan a una frecuencia de reloj más lenta, 1,66 Mhz y, por consiguiente, presentan un ajuste en su hadware de sonido. MEMORIA. Nintendo NES contiene dos KB de memoria de acceso aleatorio (RAM) interna. Un cartucho de juego puede llegar a contener RAM expandida para incrementar esta cifra. Asimismo, cuenta con 2 KB de RAM de video que son utilizados por la unidad de procesamiento de imágenes (PPU), 256 bytes de RAM sprite y un poco de RAM de paleta (usada para mostrar los gráficos en la pantalla). El sistema soporta hasta 32 KB del programa ROM, aunque puede ser ampliado por órdenes de magnitud mediante el proceso de conmutación de bancos (en inglés, bank switching) —consistente en aumentar la cantidad de memoria RAM y ROM direccionable sin extender el bus de direcciones; esta técnica también se utilizaba para configurar un sistema en momentos diferentes, por ejemplo, una ROM indispensable para iniciar un sistema desde un disquete podía ser cambiada una vez que ya no se requiriera—. Además, los cartuchos podían contener 8 KB de SRAM (conocida también como «memoria estática») y 8 168 bytes (aproximadamente 8 KB) de espacio de direcciones reservado como «zona de expansión». Otro tipo de memoria disponible en el cartucho era la VRAM (Video Random Access Memory) —el hardware de mapeo incluido en el cartucho permitía expandir la memoria de vídeo más allá de 12 KB)—.63
4. SNES 1992
5. NINTENDO 64 1996
6. CPU: Arquitectura MIPS 64-bit RISc CPU R4300i (serie R4000 personalizada), a 93,75 MHz Co-procesador: RCP: SP (procesador de sonido y gráficos) y DP (procesador de píxeles) incorporados, a 62,5 MHz. Procesador de video (GPU): Búfer Z, anti-aliasing (filtro anti-dentado), mapeado de texturas realista: interpolación de mapas MIP tri-lineal filtrada, corrección de perspectiva, mapeado del entorno. Memoria: RAMBUS D-RAM 4 Mbytes (Ampliable a 8 Mbytes mediante Expansion Pak), velocidad de transmisión: 4,500 Mbit/sec, máximo frecuencia 500 Mhz. Resolución: 256 x 224 ~ 640 x 480 puntos, modo de desentrelazado sin parpadeo Dimensiones: ancho 260 mm, fondo 190 mm, alto 73 mm. Peso: 1,1 kg (2,42 lb). Color: color real de imágenes fotográficas (puede mostrar 16,8 millones de colores en pantalla) paleta de 32 bits, salida de vídeo en color de 21 bits. Conexiones y puertos: Puertos para control (4 mandos) Puerto de expansión de memoria RDRAM EXPANSION PAK (1) Ranura de cartuchos de juego (1) Bahía de extensión 50 pins (1) Salida de Audio vídeo SNS A/V Multiout (1) Entrada de corriente DC 12V/3.3V (1)
7. NINTENDO GAMECUBE 2002
8. HARDWARE Dispone de un procesador fabricado por IBM (una versión del PowerPC 750cx, también conocido como PowerPC G3 en computadoras Apple) y un chipset gráfico de ATI, que le proporciona una gran potencia de cálculo. En cuanto a sonido, posee un DSP desarrollado por Macronix capaz de reproducir audio con calidad superior a la del CD. MPU (Unidad Microprocesador): "Gekko", un procesador de la familia PowerPC, fabricado por IBM. Proceso de fabricación: tecnología de semiconductores de cobre de 0,18 micras. Frecuencia de reloj: 485 MHz. Capacidad de CPU: 1125 DMIPS (Dhrystone 2.1). Precisión de datos internos: 32 bits (enteros) y 64 bits (punto flotante de doble precisión). Ancho de banda del bus externo: un máximo de 1,6 GB/segundo. El bus de direcciones tiene un tamaño de 32 bits, mientras que el bus de datos es de 64 bits, a 162,5 MHz). Caché interna: L1: 32 KB para instrucciones y 32 KB para datos (8 vías). L2: 256 KB (2 vías). Sistema LSI "Flipper". Proceso de fabricación: 0,18 micras DRAM Incorporada, desarrollada por NEC. Frame Buffer incorporado: 3 MB. Velocidad de la memoria de Frame Buffer: 5 ns (1 T - SRAM). Caché de texturas incorporado: Aproximadamente, 1 MB. Velocidad de la memoria caché de texturas: 5 ns (1 T - SRAM). Ancho de banda de acceso a las texturas: 12,8 GB/segundo como máximo. Ancho de banda de la memoria principal: 3,2 GB/segundo como máximo. Color, Z-Buffer: 24 bits. Capacidad real de procesamiento gráfico: de 6 a 12 millones de polígonos por segundo. (capacidad de procesamiento estimada en un juego real incluyendo modelados complejos, texturas, etc.). Aunque han llegado a realizar juegos con más polígonos (unos 28 millones de polígonos). Funciones de procesamiento de imagen: Niebla, Subpíxel Anti-aliasing, Luces HW x8, Alpha Blending, Virtual Texture Design, Multi-texture Mapping/Bump/Environment, Mapping,MIPMAP, Bilinear Filtering, Real-time Texture Decompression (S3TC), etc. Otras funciones: Real-time Decompression of Display List, HW Motion Compensation Capability. Procesador de sonido: DSP 16 bit Especial, diseñado por Macronix. Memoria de instrucción: 8 KB RAM + 8 KB ROM. Memoria de datos: 8 KB RAM + 4 KB ROM. Frecuencia de reloj real: 101,25 MHz. Máximo número de canales de reproducción simultánea de sonidos: 64 canales ADPCM. Frecuencia de muestreo: 48 KHz. Sistema de coma flotante - Capacidad aritmética: 13 GFLOPS como máximo (MPU, Geometry Engine, HW Lighting Total). Memoria principal del sistema: 24 MB. Velocidad de acceso: 10 ns o menos (1 T - SRAM). Memoria auxiliar (utilizada para buffers de sonido y almacenamiento): 16 MB (100 MHz DRAM). Unidad de disco: sistema CAV (velocidad angular constante). Soporte: GOD ("GameCube Optical Disc"), de 8 cm de diámetro, con tecnología de DVD, en un lector óptico fabricado por Matsushita, con capacidad de 1,5 o 3 GB (doble capa). Al girar a una velocidad tan grande, no podía reproducir películas en formato DVD, sino discos GOD. Tiempo de acceso medio: 128 ms. Velocidad de transmisión de datos: de 16 a 25 Mbps.
9. NINTENDO WII 2006
10. hardware Wii es la consola doméstica de Nintendo más pequeña hasta la fecha;139 mide 44 mm (1,73") de ancho, 157 mm (6,18") de alto y 215,4 mm (8,48") de profundidad en su orientación vertical, el equivalente a poco más de tres cajas de DVD apiladas juntas. El soporte incluido tiene unas medidas de 55,4 mm (2,18") de ancho, 44 mm (1,73") de alto y 225,6 mm (8,88") de profundidad. La consola pesa 1,2 kg (2,7 lb),140 lo que hace de ella la más ligera de las tres principales consolas de séptima generación. La consola puede ser colocada ya sea de forma horizontal o vertical. El prefijo para el esquema de numeración del sistema y de sus partes y accesorios es «RVL-» que hace reminiscencia de «Revolution», nombre clave del proyecto en su desarrollo.141 Además, Wii presenta un detalle recurrente en el diseño de la consola: la misma consola, la fuente de alimentación y todos los enchufes tienen una de sus cuatro esquinas recortada en forma triangular. especificaciones tecnicas CPU Procesador IBM PowerPC, nombre en clave «Broadway» (IBM Broadway) (con tecnología SOI CMOS de 90 nm) 729 MHz174 GPU ATI «Hollywood» manufacturado con tecnología SOI CMOS de 90 nm.175 243 MHz174 RAM 24 MB 1T-SRAM, 3 MB EDRAM VRAM Bus GDDR3 64 MB176 Medio Wii Optical Disc (12 cm), GameCube Optical Disc (8 cm) Almacenamiento Memoria interna flash, almacenamiento expandible vía tarjetas SD y SDHC, tarjeta de memoria de GameCube (para salvar partidas de juegos de esa consola), Mask ROM por Macronix.177 512 MB / 32 GB, respectivmente. Controladores Físicos: USB 2.0 Inalámbricos: Bluetooth, Wi-Fi Puertos I/O USB 2.0 (2), ranura para tarjetas SD (1; soporta tarjetas SDHC a partir del Menú 4,0), barra sensor (1), capacidad hasta para 16 controladores Wii Remote (10 en modo estándar, 6 en un modo de tiempo) conectados de forma inalámbrica por Bluetooth,178 puertos para mandos de GameCube (4), puertos para expansión de memoria GameCube (2), barra de sensores (1), puerto de accesorios en la parte trasera del Wii Remote (1), entrada para teclado USB opcional en el Message Board del Canal Wii Shop, y el Canal Internet (a partir de la actualización 3,1),179 módulo inalámbrico Mitsumi DWM-W004 WiFi 802.11b/g,180 compatibilidad con USB 2,0 para adaptador LAN Ethernet, puerto «multisalida AV». Comunicación en red Tecnología WiFi (Red inalámbrica) incorporada, la cual permite una conexión a internet IEEE802.11 b/g), Compatible con adaptador de USB 2.0 a Ethernet LAN Audio Compatible con Dolby Pro Logic II,181 y altavoz interno en el controlador. Resolución de vídeo 480p (PAL/NTSC), 480i (PAL/NTSC) y 576i (PAL/SECAM), pantalla panorámica anamórfica 4:3 y 16:9182 Formatos compatibles GameCube Optical Disc (GOD) de 8 cm de diámetro Salida audio-vídeo Salida A/V: Componente (YPBPR; solo para consolas NTSC y PAL),183 184 185 vídeo compuesto, soporte para formato panorámico 16:9186 Dimensiones y peso Aproximadamente 157 mm (altura) x 215'4 mm (profundidad) x 44 mm (ancho) y pesa aproximadamente 1'2 Kg Consumo de energía 18 W cuando está encendida, 9,6 W en modo de espera durante la conexión WiiConnect24 y 1,3 W en modo de espera.187
11. NINTENDO WII U 2012
12. HARDWARE La Wii U tiene un diseño similar al de la Wii aunque muestra unos ángulos más redondeados. Sus dimensiones son 26,67 cm × 17,27 cm × 4,57 cm.6 La versión mostrada en el E3 era de color blanco. Sus discos ópticos se introducen por una ranura situada en la parte frontal de la consola. La CPU de Wii U está diseñada por IBM. Está descrita por la empresa como "un microprocesador basado en la Arquitectura Power totalmente nuevo",88 el procesador es multinúcleo fabricado a 45 nm con una caché de CPU eDRAM. A pesar de que ni Nintendo ni IBM han revelado más especificaciones, como el número de núcleos, la frecuencia de reloj, o el tamaño de la caché, comentarios sobre el chip afirmaron que tiene gran cantidad de eDRAM y "la misma tecnología de procesador encontrada en el ordenador Watson"89 indicando que el procesador comparte algunas características con el procesador POWER7, que hace funcionar el ordenador Watson. Además incorpora una caché L3 eDRAM caché. La CPU de Wii U fue construida por IBM en su centro de fabricación de semiconductores de 300 mm en East Fishkill, New York.88 Procesadores: CPU: microprocesador tri-núcleo IBM Arquitectura Power de 45 nm basado en la arquitectura POWER7 del superordenador Watson a 1.24 Ghz.91 92 GPU: una AMD Radeon HD diseñada en especial para la consola, mejorada, basado en la Radeon E6760 con core R770 corriendo a 550 MHz.93 Almacenamiento: Memoria flash interna: la del pack básico es de 8 GB y la del pack premium de 32 GB,82 ampliable vía discos duros externos USB94 Bandeja de carga de discos compatible con discos propietarios de alta densidad de 12 cm (capacidad de 25GB en un disco de una sola capa)95 96 y discos de Wii de 12 cm Puertos y capacidades periféricas: Ranura para tarjetas SD y SDHC Puertos USB 2.0 (2 en el frontal y 2 en la parte trasera) Puerto para la barra de sensores Puerto para la señal de vídeo Puerto del cable de corriente Puerto HDMI 1.466
