1. MOTHERBOARD
1.1. SOCKET CPU
1.1.1. MICROPROCESADOR
1.1.1.1. Registros
1.1.1.2. ALU
1.1.1.2.1. Cálculos aritméticos y operaciones lógicas a gran velocidad
1.1.1.3. UNIDAD DE CONTROL
1.1.1.3.1. Gobierna y coordina las actividades de la computadora, controlando los subsistemas E/S, la ALU y la RAM
1.2. CONECTORES EXTERNOS
1.2.1. Sirven para conectar dispositivos de Entrada y Salida
1.2.2. Se ubican en la parte trasera de la placa (del gabinete)
1.2.3. El gabitene trae conectores frontales, que se conectan a la placa
1.2.4. PERIFÉRICOS DE ENTRADA
1.2.4.1. SUBSISTEMA DE ENTRADA
1.2.4.1.1. Su tarea es leer los datos que serán insumos para el procesamiento de datos por parte de un programa
1.2.4.2. Son los dispositivos que aceptan datos de entrada e instrucciones de programas exteriores
1.2.4.3. Teclado, ratón, escáner, cámara web, micrófono
1.2.5. PERIFÉRICOS DE SALIDA
1.2.5.1. SUBSISTEMA DE SALIDA
1.2.5.2. Son los dispositivos que muestran los resultados del procesamiento realizado, al exterior
1.2.5.3. Monitor, parlantes, auriculares, impresora
1.2.5.4. ES DONDE TERMINA EL PROCESO
1.2.6. RANURAS DE EXPANSIÓN
1.2.6.1. Son slots donde se insertan las TARJETAS DE EXPANSIÓN
1.2.6.1.1. TARJETAS DE EXPANSIÓN
1.2.6.2. Permiten que la información circule entre las tarjetas y la motherboard
1.2.6.3. PCI: Apto para la conexión de la mayoría de tarjetas. Tasa de transferencia de hasta 132 Mbps
1.2.6.4. AGP: Diseñada para el uso de tarjetas gráficas. Tasa de transferencia desde 266 Mbps hasta 2 Gbps
1.2.6.5. PCI-e: Transmisión en serie de datos con tasa de transferencia de incluso 4 Gbps
1.3. CONECTORES INTERNOS
1.3.1. Elementos destinados a conectar los dispositivos internos con la motherboard
1.3.2. IDE: Transmisión en paralelo
1.3.3. SATA: Transmisión en serie de alta velocidad. Utilizado principalmente para HDD y DVD
1.3.4. FDD: Disqueteras
1.3.5. FAN y CPU FAN: Para los ventiladores de la fuente de alimentación y del microprocesador
1.3.6. ALIMENTACIÓN: 20 o 24 pines para conectar la fuente de alimentación
1.4. SISTEMA DE ARRANQUE
1.4.1. Memoria FLASH
1.4.1.1. BIOS
1.4.2. Memoria CMOS
1.4.2.1. Configuración y pruebas POST
1.4.3. Batería
1.4.3.1. Mantiene la memoria CMOS y el reloj del sistema
2. MEMORIA SECUNDARIA
2.1. DISCO DURO
2.1.1. MECÁNICOS
2.1.1.1. Platos de metal que giran en torno a un eje común
2.1.1.2. Capacidad de almacenamiento mayor
2.1.2. SSD
2.1.2.1. No tienen partes móviles, no hacen ruido, son mucho más rápidos
2.1.2.2. Capacidad de almacenamiento menor
2.2. Es donde se alojan todos los datos e instrucciones de forma PERMANENTE
3. MEMORIA PRINCIPAL (RAM)
3.1. Dispositivo utilizado para ALMACENAR los datos e instrucciones de los programas en ejecución
3.2. Permite lectura y escritura
3.3. Es volátil, si se apaga el computador, los datos se pierden
3.3.1. Los datos se deben estar refrescando constantemente
3.4. Es de acceso aleatorio, se puede acceder a cualquier dato directamente
3.5. Tiene capacidad, velocidad, y tiempo de respuesta
4. JERARQUÍA DE MEMORIAS
4.1. Define la ruta de la información antes de acceder a la CPU
5. MEMORIA CACHÉ
5.1. Es la memoria de acceso rápido del microprocesador
6. CHIPSET
6.1. North Bridge
6.1.1. Se comunica con los componentes de mayor velocidad
6.2. South Bridge
6.2.1. Se comunica con los componentes de menor velocidad
6.3. Controla las comunicaciones entre el microprocesador y el resto de componentes conectados a la motherboard
6.3.1. BUS
6.3.1.1. FSB
6.3.1.2. BSB
7. Transistores
7.1. 1
7.2. 0
8. Fuente de alimentación
8.1. Suministra energía a los componentes
8.1.1. Algunas incluyen conector hembra para conectar el monitor
8.2. Transforma el voltaje externo al voltaje necesario para cada componente
8.2.1. Reduce tensión de entrada de 220 V a valores entre 3 y 12 V
8.3. Filtra ruidos y picos de voltaje, protegiendo los componentes
8.3.1. Reduce las oscilaciones a una señal casi plana
8.4. Evacua el aire caliente del interior del gabinete
9. FACTOR DE FORMA
9.1. Es determinado por la placa base y debe ser el mismo para el gabinete y la fuente de alimentación
9.2. Determina la orientación, el tamaño y anclajes para los componentes
9.2.1. ATX - ITX - XTX
10. Gabinete o Caja
10.1. Generalmente está hecho de aluminio, metacrilato o acero galvanizado
10.2. Cuanto más grande es, mejor es su ventilación
10.3. Aloja los componentes internos y los sostiene
10.3.1. Determina estructura interna del computador
10.4. Contiene bahías para alojar nuevos dispositivos de almacenamiento
11. SLOTS RAM
11.1. Slots DIMM diseñados para insertar los módulos de memoria RAM
12. BIT
12.1. Audio
12.2. Imágenes
12.3. Números
12.4. Texto
13. DATOS
14. SOFTWARE
14.1. Intangible
14.2. Programas
14.2.1. Secuencia de instrucciones