装置清浄度改善

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装置清浄度改善 af Mind Map: 装置清浄度改善

1. 接液部材の高清浄度化

1.1. バルブの高清浄度化

1.1.1. バルブ閉止時の発生抑制

1.1.1.1. 材質改善

1.1.1.1.1. ダイアフラムPFA化(FSV、丸棒、インサート成型、レーザ溶着)

1.1.1.2. 面粗改善

1.1.1.2.1. 成型化 / 加工改善 / 切削後アニール

1.1.1.3. 摺動低減

1.1.1.3.1. 弁・弁座設計最適化

1.1.1.3.2. 熱エージング(シール痕による滑り防止)

1.1.1.4. 面圧改善

1.1.1.4.1. NCバネ荷重最適化 【課題:供給圧の要求値が高ければ荷重低減の限度あり】

1.1.1.4.2. 操作圧EV制御 【課題:高コスト】

1.1.1.4.3. 受圧面積相殺構造

1.1.1.4.4. 弁閉後(シール後)押込量最適化

1.1.1.5. 洗浄改善

1.1.1.5.1. 製品洗浄

1.1.2. 溶出低減

1.1.2.1. 部品洗浄

1.1.2.1.1. 接液部表面積削減

1.1.2.1.2. 洗浄追加

1.1.2.1.3. 洗浄条件変更

1.1.3. 滞留レス

1.1.3.1. 流路改善

1.1.3.1.1. 内部容積削減 / 旋回流発生構造/差込部レス・差込部通水構造(PMP)

1.1.3.2. 面粗改善(同上)

2. フィルターで捕集

2.1. ファイナルフィルター

3. 接液部材内の汚染の排出

3.1. バルブ内で発生したパーティクルの排出

3.1.1. 開閉バルブ―ノズル間の吸引(SCREEN特許6439964)※吸引~本吐出まで、バルブ開状態を維持

3.1.2. Wafer上でトレーを出して吐出初期のパーティクルを含む液を排液処理 【課題】トレーの旋回機構の追加、排液ラインの追加設置

3.1.2.1. 吸引代替案1

3.1.3. バルブを僅かに開けて弁と弁座の隙間に挟まれているパーティクルを排出(ダミー吐出~本吐出の間で実施) ※例えば、パルス的に操作エア圧を加えバルブを小さく開く。その後は閉じる。

3.1.3.1. 吸引代替案2

3.2. 劣化した液の排出

3.2.1. ダミー吐出(本吐出の前にホームポジションでノズルから排出)

4. バルブは使わない (吐出ラインに開閉バルブは設置しない)

4.1. アドバンス:アスピレータを用いた方式(特許5887089)

4.2. SCREEN:ノズル前圧損の活用(特許6959743) / 薬供装置吸引(特許6975018)※SEMICON JAPAN2021にて、バルブレスアイデアの公募も実施

4.3. Lam:特許出願中