1. El futuro de la inteligencia artificial:
1.1. Implementar la inteligencia artificial en los accesorios tecnológicos.
1.2. Permitirá ver la tecnología de una manera futurista,
2. Un ejemplo seria:
2.1. Implemetarla en los celulares
2.1.1. Para hacerlos mas funcionales y fácil de usar, mejorando su rendimiento.
3. ¿Como se lograra este avance?
3.1. Una nueva tecnología que permitirá obtener inteligencia artificial a muchos accesorios electronicos .
4. ¿Por quien fue desarrollado?
4.1. Por IBM desde el año 2011.
4.2. El cual se a puesto aprueba en muchos experimentos.
4.2.1. Su funcionamiento a sido demasiado bueno y a superado las expectativas de sus creadores .
4.3. Hasta en la actualidad
4.3.1. Los creadores siguen optimizando su funcionamiento.
4.3.1.1. Haciendo su rendimiento aun mayor.
5. En resumen:
5.1. Un cerebro artificial que hará posible esta utopía tecnológica.
6. El equipo de DARPA-SYNAPSE liderado por Dharmendra S. Modha de IBM.
6.1. Continúa en el camino de crear un chip neuromórfico.
6.1.1. Con la arquitectura Von Neumann en la que se basan los ordenadores actualesque tiene ya medio siglo.
7. En una entrevista con The New York Times explica:
7.1. Que es tan importante lo que hacer como lo que no hacer.
7.1.1. Permitiendo una eficiente comunicación de forma paralela y guiada por eventos con un mínimo consumo
8. En el desafío:
8.1. "crear la ingeniería de la mente haciendo ingeniería inversa del cerebro" reconoce Modha que "no estamos tratando de replicar el cerebro.
8.1.1. Eso es imposible. Realmente no sabemos cómo funciona el cerebro."
9. Así es que comenzando por el principio:
9.1. Decidieron crear un chip que sirviera de módulo para ir escalando hacia arriba.
9.2. "Primero el chip como principio organizativo nos dio un plan coherente"
10. Caracteristicas:
10.1. Integra computación (neuronas) con memoria (sinapsis).
10.1.1. contiene 256 neuronas digitales tipo integrate-and-fire neurons.
10.1.1.1. Una memoria SRAM de 1024x256 bit para las sinapsis usando tecnología SOI de 45nm.
10.2. En este paper (pdf) se define con más detalle el diseño del chip.
10.2.1. Tipos de axones y estados de las sinapsis y permite un amplio tipo de aplicaciones.
10.3. Es configurable en términos de parámetros de neuronas.
10.3.1. "A Digital Neurosynaptic Core using Embedded Crossbar Memory with 45pJ per spike in 45nm".